液冷散热被列入“十五五”关键技术方向：AI算力扩张下的散热变局

政策信号：智能算力目标与散热定位

据手机新浪网2026年9月25日报道，两部专项规划对“十五五”信息行业蓝图作出部署，其中提到智能算力增长超五倍，并将液冷散热列为关键技术。这是本次新闻已确认的核心信息，也是观察AI基础设施演进方向的重要政策信号。 需要注意的是，报道未披露两部专项规划的具体名称、完整文本、智能算力增长超五倍的统计基期与口径，也未给出液冷散热相关技术参数、财政支持方式或落地时间表。上述细节有待进一步确认，不宜将标题信息直接外推为具体产业订单或短期业绩。 从产业逻辑看，将液冷散热与智能算力目标并列，意味着散热不再只是服务器配套环节，而可能被视为制约算力密度提升的关键技术之一。随着AI训练与推理集群功率密度上升，传统风冷方案的边际能力受到关注，液冷路线的政策能见度因此提高。

AI与芯片背景：功率密度倒逼散热升级

AI服务器与通用服务器的重要差异之一，在于GPU、加速卡及高带宽内存带来的单机柜功率密度上升。芯片制程演进与先进封装虽提升能效，但单芯片绝对功耗仍处高位，系统级散热压力可能持续存在。 从行业背景参考数据看，IDC在2024年发布的全球服务器市场追踪报告中指出，2024年全球服务器市场规模同比增长显著，其中加速服务器是主要拉动项。同一机构2025年的AI基础设施相关预测认为，AI服务器资本开支在2025年至2028年间仍将保持增长态势，但具体增速因统计口径而异。 液冷被列为关键技术，可能影响的不只是散热模组厂商。冷板、快接头、冷却液分配单元、管路材料以及机房侧冷却系统都可能被纳入更完整的供应链考量。对半导体产业而言，封装基板与芯片本体的热设计同样值得关注，因为散热能力可能反过来影响芯片的持续性能释放策略。

产业影响与审慎观察

从市场结构看，液冷散热目前仍处于渗透率提升阶段。TrendForce在2024年的相关研究提到，AI服务器液冷渗透率预计在2024年至2025年间逐步上升，但不同机构对具体比例的估算存在差异。这表明液冷虽方向明确，但规模化节奏仍需观察。 对国内供应链而言，政策将液冷列为关键技术，可能加快数据中心能效标准、招标规范与国产部件验证进程。不过，政策文件到实际采购之间通常存在传导周期，涉及改造投资、运维体系和行业标准配套，短期影响不宜高估。 更大的看点在于算力与散热的协同设计。如果智能算力目标推动集群规模扩张，散热方案可能从“可选”变为“必选”，进而影响服务器架构、机房设计和电力配套。这一趋势对AI芯片、半导体封装和电源管理环节的影响，值得持续跟踪。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：两部专项规划提及智能算力增长超五倍，液冷散热被列为关键技术；来源为手机新浪网2026年9月25日报道。
• IDC《全球服务器市场季度追踪》2024年：全球服务器市场规模同比增长，加速服务器为主要拉动项。
• IDC 2025年AI基础设施相关预测：2025年至2028年AI服务器资本开支预计保持增长。
• TrendForce 2024年研究：AI服务器液冷渗透率预计在2024年至2025年间逐步上升，具体比例因机构口径而异。
• 说明：除本次新闻确认信息外，上述数据均为行业背景参考，不代表本次规划刚刚公布的数据。 #AI服务器 #液冷散热 #智能算力 #半导体