阜时科技发布RGBD-SPAD-SoC：单芯片融合色彩与距离感知，激光雷达芯片赛道再添变量

一颗芯片同时“看颜色”与“测距离”

据电子工程专辑报道，阜时科技推出RGBD-SPAD-SoC，并称该产品为其在相关领域的领先地位奠定基础。新闻摘要中明确的信息是：这颗芯片能够在单颗芯片上获取色彩信息与距离信息。这意味着，传统方案中由独立图像传感器与深度传感器分别完成的任务，可能被整合到同一颗芯片之内。 对于激光雷达与机器视觉产业而言，“RGBD”通常指向同时包含彩色图像（RGB）与深度（Depth）信息的数据形式，而“SPAD”指单光子雪崩二极管，是dToF（直接飞行时间）测距中常用的探测器件。将SPAD探测阵列与色彩信息获取能力集成在同一SoC上，理论上有利于降低系统复杂度、缩小模组体积，并减少多传感器标定带来的工程负担。 需要说明的是，本次新闻仅确认了“单颗芯片获取色彩与距离信息”这一产品定位，并未披露具体的分辨率、探测距离、功耗、制程节点或量产时间。这些关键参数的缺失，使得该芯片的实际竞争力仍有待进一步确认。

产业背景：激光雷达芯片化与AI感知需求

汽车半导体与智能驾驶是激光雷达芯片最重要的落地场景之一。随着L2+及以上辅助驾驶渗透率提升，车辆对三维环境感知的需求持续增长，而激光雷达此前受制于成本高、体积大、装配复杂等问题，长期难以大规模下沉到主流车型。芯片化、集成化被业界普遍视为降本增效的主要路径。 从行业背景看，Yole Group在2024年的报告中估计，全球激光雷达市场规模将在2030年前后达到数十亿美元量级，其中车载应用是主要增长动力。市场研究机构IDC在2023年的相关统计中指出，中国智能驾驶相关传感器的出货量保持较快增长。SEMI在2024年的报告则显示，全球半导体产业在汽车电子方向的资本开支持续处于高位。这些数据反映的是行业整体趋势，并非本次新闻发布的数据。 AI算法的介入进一步改变了感知芯片的设计逻辑。端到端智驾模型与多模态融合网络对输入数据的丰富度要求提高，RGB与深度信息的同步获取，可能减少后处理阶段的数据对齐成本。不过，这一优势能否转化为实际系统收益，取决于芯片的同步精度、数据吞吐能力与配套软件栈的成熟度，目前暂缺可核验数据支持。

竞争格局与潜在影响

在SPAD与dToF方向，全球已有索尼、意法半导体、安森美等厂商布局；国内也有多家初创企业与上市公司切入激光雷达芯片赛道。阜时科技此次以“RGBD-SPAD-SoC”为卖点，试图在功能集成度上形成差异化。若该产品能够顺利量产并达到车规级可靠性要求，可能对现有分立式方案形成一定替代压力。 从更宏观的视角看，汽车半导体的价值重心正在从传统MCU、功率器件向感知与计算芯片延伸。WSTS在2024年的预测中估算，全球半导体市场在2025年有望实现增长，其中汽车与工业领域是重要支撑。单芯片融合感知方案若被整车厂或Tier 1采纳，可能带动上游SPAD工艺、堆叠封装与测试环节的需求变化。但这一影响的程度与节奏，仍需观察实际定点与出货情况。

数据参考

• 本次新闻已确认信息：阜时科技推出RGBD-SPAD-SoC，单颗芯片可获取色彩与距离信息；来源为电子工程专辑，发布时间为2026年9月24日。其余技术参数暂缺可核验数据。
• 行业背景参考：Yole Group（2024年）估计全球激光雷达市场2030年前后达数十亿美元量级，车载为主要增长动力。
• 行业背景参考：IDC（2023年）统计显示中国智能驾驶相关传感器出货量保持较快增长。
• 行业背景参考：SEMI（2024年）报告显示全球半导体产业在汽车电子方向资本开支处于高位。
• 行业背景参考：WSTS（2024年预测）估算全球半导体市场2025年有望实现增长，汽车与工业为主要支撑领域。 #阜时科技 #SPAD #激光雷达芯片 #汽车半导体