中际旭创通过港交所聆讯，光模块龙头有望赴港融资

国内光模块龙头中际旭创近日通过港交所上市聆讯，标志着其“A+H”双资本平台布局进入关键阶段。市场消息称，该公司本次拟募集资金约70亿美元，但具体发行规模与时间表仍取决于市场条件与监管审批。该事件折射出中国光模块企业在全球AI算力竞赛中的资金需求与战略抉择。

港交所上市推进，资金用途受关注

中际旭创作为全球高速光模块领军企业，本次通过聆讯是其赴港二次上市的重要里程碑。据同花顺财经引述市场消息，公司拟募集约70亿美元，但该金额目前尚未获得公司官方确认。一般而言，港交所聆讯通过后，企业将进入路演、定价及挂牌交易阶段。市场分析认为，中际旭创的港股上市有望吸引国际长期资本，为其在高速光模块领域的产能扩张与研发投入提供资金支持。 值得关注的是，中际旭创已在国内A股上市多年，当前正面临全球数据中心800G、1.6T光模块需求激增的窗口期。募集资金的投向可能覆盖高端光芯片自研、产能扩建及海外市场布局，但具体用途有待招股书披露后进一步确认。

AI算力拉动光模块需求，行业景气度持续攀升

光模块是连接数据中心内GPU服务器集群与传统网络交换机的关键部件，其速率直接制约AI训练与推理效率。随着全球大模型竞赛白热化，云服务商对高速光模块的采购需求呈现爆发式增长。据LightCounting 2025年发布的行业预测，到2026年全球光模块市场规模有望突破200亿美元，其中800G及以上速率产品占比将显著提升。 中际旭创在此轮周期中凭借先发优势占据重要份额。行业背景数据表明，该公司在2024年全球800G光模块出货量中市场占有率曾超过40%（来源：公司公告及光通信行业机构估算），这一地位使其能充分受益于AI基础设施建设。然而，市场竞争同样激烈，上游光芯片短缺、下游客户议价压力以及技术迭代风险，都是悬在行业头上的不确定因素。

半导体产业链联动，国产化进程或加速

光模块的制造涉及高速激光器、探测芯片、专用DSP（数字信号处理器）等核心半导体器件。目前，高端光芯片的国产化率仍然较低，特别是100G及以上速率的EML（电吸收调制激光器）和VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片部分依赖海外供应。据IC Insights（现已并入Omdia）历史数据，硅光芯片市场在2023年至2028年间年均复合增长率可能超过20%（预测值），这为中国半导体企业提供了替代机遇。 中际旭创若顺利募集大规模资金，将有望向上游芯片领域延伸，推动核心器件的自主可控。但需要明确的是，本次新闻中并未提及具体的光芯片自研计划。行业观察人士指出，光模块企业的垂直整合可能带动国内相关芯片设计、晶圆代工及封测环节的协同发展，这一趋势值得持续跟踪。

数据参考

• 全球光模块市场规模预测：LightCounting于2025年发布的预测认为，到2026年市场规模有望突破200亿美元。
• 中际旭创800G光模块市场份额：该公司在2024年全球800G光模块出货量中市场占有率曾超过40%，该数据来源为公司公告及光通信行业机构公开估算。
• 硅光芯片市场增速预测：IC Insights（后并入Omdia）历史研究显示，2023年至2028年间硅光芯片市场年均复合增长率可能超过20%（预测数据）。
• 本次新闻已确认事实：中际旭创通过港交所上市聆讯，市场消息称拟募集约70亿美元（来源：同花顺财经，发布时间2026年7月17日）。
• 具体发行金额、时间表及资金用途：暂缺可核验数据，有待公司后续披露。 #光模块 #中际旭创 #AI算力 #港股上市