AI芯片竞逐转向"光速"互联：三星、SK海力士入局光电共封装

光电共封装为何成为AI半导体新焦点

据阿视亚经济报道，AI半导体领域的竞争正从单纯的计算性能比拼，延伸至以"光速"为标志的互联技术赛道。三星与SK海力士已加入光电共封装（CPO）竞赛，试图在下一代AI芯片互连方案中占据有利位置。这一动向表明，随着AI算力需求持续攀升，传统电信号互联在带宽和能耗上的瓶颈日益突出，光互联技术正从实验室走向产业化前沿。 光电共封装的核心思路，是将光引擎与交换芯片或计算芯片共同封装在一起，以光信号替代部分电信号完成数据交换，从而降低功耗、提升带宽密度。对于大规模AI训练集群而言，芯片间互联效率往往直接决定整体算力利用率，这使得CPO被视为延续AI算力扩展的关键技术路径之一。三星与SK海力士的加入，可能进一步加速该技术从概念验证向商用落地的进程，但具体量产时间表和技术参数仍有待进一步确认。

存储与代工巨头的角色差异

三星同时拥有存储和晶圆代工业务，在CPO领域具备垂直整合的潜在优势。SK海力士则以高带宽存储（HBM）见长，其AI存储产品与光互联方案存在协同空间。两家韩国半导体巨头此番布局，反映出AI芯片竞争已不再局限于制程微缩，而是向封装、互联、存储等系统级能力延伸。 这一趋势对晶圆代工格局的影响值得关注。台积电此前已在先进封装领域投入较多资源，若三星能够借助CPO技术强化其代工服务的差异化，可能对高端AI芯片客户的争夺产生影响。不过，CPO涉及光电器件、封装工艺和系统设计的复杂协同，短期内难以完全替代现有可插拔光模块方案，产业影响需要审慎评估。

行业背景与市场参照

从行业背景看，AI半导体市场规模持续扩张。据Gartner 2024年估计，全球AI半导体收入约在700亿美元级别，并预计未来数年保持较快增长。WSTS 2024年数据显示，全球半导体市场整体规模约为6000亿美元量级，AI相关品类是主要增长动力之一。SEMI 2024年报告指出，全球晶圆厂设备支出在经历调整后有望回升，先进封装相关投资占比逐步提升。 在光模块市场，LightCounting 2023年估算全球光模块市场规模约在100亿美元以上，其中数据中心高速光模块是增长最快的细分领域。这些数据均为行业背景参考，并非本次新闻披露的新数据，仅用于说明CPO技术受关注的产业土壤。

数据参考

• Gartner，2024年：全球AI半导体收入约700亿美元级别（估算）。
• WSTS，2024年：全球半导体市场规模约6000亿美元量级。
• SEMI，2024年：全球晶圆厂设备支出趋势及先进封装投资占比变化。
• LightCounting，2023年：全球光模块市场规模约100亿美元以上（估算）。
• 本次新闻已确认信息：三星、SK海力士加入光电共封装（CPO）竞赛，来源为阿视亚经济，发布时间2026年9月26日。
• 本次新闻未提供具体投资金额、技术参数、量产时间及市场份额数据，相关细节暂缺可核验数据。 #AI #半导体 #晶圆代工 #光电共封装