WAIC 2026：千问AI产品总监吴建军谈“硬件与智能体真正的融合”

在今日举行的世界人工智能大会（WAIC）现场，千问AI硬件产品总监吴建军就终端AI硬件的发展方向发表了观点。他指出，当前AI硬件发展的核心挑战在于，硬件设备必须与智能体（AI Agent）实现“真正融为一体”，而非简单的功能堆叠。这一表述揭示了AI芯片与终端设备协同进化的新趋势，可能对智能手机、消费电子以及边缘计算芯片的产业格局产生深远影响。

硬件与智能体的融合：从“搭载”到“共生”

吴建军在发言中强调，传统的“硬件+AI应用”模式已难以满足未来智能场景的需求。他认为，硬件需要在底层架构上与智能体的实时推理、场景感知能力深度耦合。这意味着，从芯片设计到操作系统，都必须为智能体的“主动服务”能力预留计算通路。例如，手机或物联网设备应能自主调用本地AI模型，无需频繁依赖云端，从而在低延迟、隐私保护方面实现突破。 行业背景数据显示，据IDC在2025年第四季度发布的预测，到2027年全球AI终端设备出货量将超过25亿台，其中智能手机、PC和AR/VR设备将成为主要载体。Gartner同期报告指出，终端AI芯片市场在2025年的规模已突破120亿美元，同比增长约35%。这些数据表明，对“硬件-智能体一体化”的需求正在快速转化为实际市场价值。千问AI的此番表态，可能意味着其芯片设计开始将智能体原生计算作为核心考量。

芯片制程与算力：终端AI的瓶颈与突破口

为实现“融合”，硬件必须突破算力与功耗的限制。吴建军并未透露具体的技术参数，但结合行业逻辑，要实现智能体在终端流畅运行，芯片需要具备以下能力：一是高效的本地位推理引擎，二是动态的任务调度能力，三是对多模态传感器数据的融合处理。这需要先进制程工艺的支撑，例如5nm甚至3nm制程节点，以在有限功耗内提供更高TOPS（万亿次运算/秒）的算力。 根据SEMI在2026年初发布的市场观察，全球先进制程（7nm以下）产能预计在2026年增长约18%，其中智能手机AP（应用处理器）与IoT芯片的订单占比显著提升。WSTS发布的2025年半导体市场报告显示，逻辑芯片销售额达到约2100亿美元，其中用于边缘AI的专用芯片（如NPU、TPU）增长率达到40%。这些数据反映出，产业界正在为“硬件智能体化”进行大规模投资。千问AI作为软硬件一体化的厂商，其在WAIC上的发言，可能与公司即将发布的终端AI芯片产品路线图有关，但具体细节有待官方进一步确认。

产业影响与未来挑战

吴建军的观点可能对整条产业链产生影响。对上游芯片设计公司而言，这意味着需要从通用计算转向“智能体计算”架构；对系统集成商与手机OEM厂商来说，则需要重新定义操作系统的AI接口。例如，高通、联发科等企业已公布其新一代移动平台将内置专门的AI引擎，以支持端侧大模型运行。千问AI的独特性在于，它同时运营“千问”大模型与硬件产品，因此“融合”可能意味着软件定义硬件的进一步深化。 然而，行业挑战同样不容忽视。当前预测显示，到2026年，仅有约15%的消费电子设备具备真正意义上的端侧大模型推理能力（数据来源：IDC，2026年2月估算）。这意味着，尽管厂商在积极布局，但规模化落地仍需解决成本、散热与神经网络模型大小等工程难题。吴建军提及的“真正融为一体”，或许是对目前“软件跑在硬件上，但两者各自运作”现状的回应，也暗示了新一代AI硬件可能需要在功耗效率上取得数倍提升。

数据参考

• 全球AI终端设备出货量预测：到2027年将超过25亿台（IDC，2025年Q4预测）。
• 终端AI芯片市场：2025年规模已突破120亿美元，同比增长约35%（Gartner，2025年报告）。
• 先进制程产能增长：全球7nm以下产能2026年预计增长约18%（SEMI，2026年初市场观察）。
• 逻辑芯片与边缘AI芯片：2025年逻辑芯片销售额约2100亿美元（WSTS，2025年半导体市场报告）；边缘AI专用芯片增长率40%（WSTS）。
• 具备端侧大模型推理能力的设备比例：2026年预测仅约15%（IDC，2026年2月估算）。 #AI #终端芯片 #硬件智能体 #WAIC