世运电路披露光模块技术布局 已向斑岩光子交付PCB样品

PCB（印制电路板）作为光模块的核心承载部件之一，其技术能力直接影响光模块的信号完整性与散热表现。世运电路于9月28日就光模块话题作出回应，表示公司已开展相关技术布局，并为斑岩光子提供了PCB样品。这一表态意味着，这家以汽车电子PCB见长的厂商，正在向光通信与AI算力互联产业链延伸其产品线。

本次事件确认信息与产业含义

根据证券之星9月28日报道，世运电路当日回应光模块相关话题时明确了两点：一是公司已围绕光模块开展技术布局；二是公司已为斑岩光子提供PCB样品。报道未披露样品所处验证阶段、涉及的具体产品型号、技术参数或任何交易金额。 从产业链角度看，光模块厂商在物料选择上通常需要经过样品验证、小批量试产、批量供货等阶段。提供样品属于较早的验证环节，后续能否转化为规模化订单，取决于验证结果与客户终端需求节奏，有待进一步确认。

AI算力需求如何传导至PCB环节

AI大模型训练与推理对数据中心内部互联带宽提出更高要求，直接拉动高速光模块需求。800G光模块已进入规模部署阶段，1.6T产品也在推进中，而更高带宽意味着PCB需要支持更高速率的信号传输、更严格的阻抗控制与更低损耗。 据LightCounting在2024年的估算，全球光模块市场在2024年至2029年间有望保持较高增速，其中AI集群相关的800G及以上速率产品是主要增长动力。同时，据Yole Développement在2023年的分析，硅光与高速封装技术的渗透率提升，正在改变光模块内部器件的价值分布。对PCB厂商而言，这既是技术门槛的提升，也是单板价值量可能上升的机会。

国产供应链协同与竞争格局

斑岩光子作为光模块领域的企业，其与世运电路的样品合作，反映出国内光通信供应链上下游正在加强协同。在AI算力基础设施国产化推进的背景下，光模块、光芯片、PCB、连接器等环节的本土配套能力受到更多关注。 据Cignal AI在2024年的追踪数据，中国厂商在全球光模块市场的出货份额持续居于前列。与此同时，据Prismark在2024年的统计，中国内地PCB产值占全球比重较高，但高速高频板等高端产品仍由少数厂商主导。世运电路能否在光模块PCB这一细分方向形成竞争力，取决于其技术验证进度与客户拓展情况，目前尚缺可核验的量化依据。

数据参考

• LightCounting（2024年估算）：全球光模块市场2024—2029年有望保持较高增速，AI集群相关800G及以上速率产品为主要增长动力。
• Yole Développement（2023年分析）：硅光与高速封装技术渗透率提升，正在改变光模块内部器件价值分布。
• Cignal AI（2024年追踪）：中国厂商在全球光模块市场出货份额持续居于前列。
• Prismark（2024年统计）：中国内地PCB产值占全球比重较高，高速高频板等高端产品仍由少数厂商主导。
• 证券之星（2026年9月28日）：世运电路回应光模块话题，已开展技术布局并为斑岩光子提供PCB样品（本次新闻已确认信息，未涉及金额与参数）。 #光模块 #世运电路 #PCB #AI算力