工银国际首予瀚天天成“超越基准”评级，碳化硅功率器件需求拐点受关注

评级信号与碳化硅赛道热度

据证券之星转引的行业新闻，工银国际首次给予瀚天天成（02726）“超越基准”评级，并判断行业需求爆发在即。这是本次新闻中已确认的核心信息：评级机构、评级对象、评级结论以及“需求爆发在即”的方向性判断。新闻未披露目标价、盈利预测具体数字、瀚天天成的产能数据或客户结构，这些内容暂缺可核验数据。 从科技产业视角看，瀚天天成处于碳化硅（SiC）功率器件产业链的关键环节。碳化硅作为宽禁带半导体材料，在新能源汽车主驱逆变器、光伏逆变器、储能变流器以及数据中心电源等场景中，具备耐高压、耐高温和低损耗等潜在优势。工银国际此时给出覆盖评级，可能反映出机构对碳化硅需求从“预期”走向“兑现”的关注，但具体节奏有待进一步确认。

需求爆发的产业逻辑与AI算力关联

碳化硅功率器件的需求驱动力，过去主要来自新能源汽车和光伏。值得关注的是，AI算力基础设施正在成为新增量。高功率服务器电源、UPS和高压直流供电架构对高效功率器件的需求上升，可能为碳化硅打开新的应用窗口。不过，这一关联的规模效应尚需产业链数据验证。 从行业背景参考数据看，市场研究机构Yole在2024年发布的报告估算，全球碳化硅功率器件市场规模有望在2029年达到约100亿美元级别，2023年至2029年复合增长率约在20%至30%区间（Yole，2024年预测）。这一预测属于行业背景参考，并非本次新闻公布的数据，且不同机构口径存在差异。 供给侧方面，SEMI在2024年的材料中指出，全球碳化硅衬底产能扩张持续，但8英寸衬底的良率与成本仍是产业化瓶颈。这意味着“需求爆发在即”的判断，仍需观察上游衬底和器件良率能否同步跟进。

对产业链与资本市场的潜在影响

若碳化硅需求进入加速期，产业链上游的衬底、外延环节和下游的模块封装环节可能受益。瀚天天成作为被覆盖标的，其后续订单、产能利用率和客户导入情况，将是验证工银国际判断的关键观察点。目前新闻未提供公司具体财务或运营数据，投资者不宜据单一评级做出过度推断。 从更广的半导体周期看，WSTS在2024年预测全球半导体市场2025年将实现两位数增长，其中功率半导体和模拟芯片的复苏力度与汽车、工业需求高度相关（WSTS，2024年预测）。碳化硅作为功率半导体中增长较快的细分方向，其景气度可能受到整体周期回暖的支撑，但也可能受新能源汽车销量波动和价格竞争影响。 综合来看，本次新闻的确定性信息集中在评级动作和方向性判断上。行业需求是否“爆发”，还需结合后续季度出货量、产能利用率和价格走势加以确认。对于AI与算力相关读者而言，碳化硅在电源效率上的角色值得持续跟踪，但不宜将机构评级直接等同于短期业绩兑现。

数据参考

• 工银国际首予瀚天天成（02726）“超越基准”评级，行业需求爆发在即：证券之星转引行业新闻，2026年9月29日（本次新闻已确认信息）。
• 全球碳化硅功率器件市场规模2029年预测及复合增长率：Yole，2024年预测（行业背景参考数据，非本次新闻数据）。
• 碳化硅衬底产能扩张与8英寸良率瓶颈：SEMI，2024年（行业背景参考数据）。
• 全球半导体市场2025年增长预测：WSTS，2024年预测（行业背景参考数据）。
• 瀚天天成具体产能、客户、财务数据：暂缺可核验数据，本次新闻未披露。 #碳化硅 #瀚天天成 #功率半导体 #AI算力