德赛西威回应智能驾驶业务毛利率承压：行业调整与原材料波动成主因

毛利率波动的双重压力

据证券之星9月28日报道，德赛西威当天就智能驾驶相关话题作出回应，将毛利率下降归因于行业调整与原材料波动两方面因素。这是公司在智能驾驶赛道持续升温背景下，对盈利能力变化的一次公开说明。需要注意的是，本次新闻未披露具体的毛利率数值、变动幅度或涉及的产品线细节，因此尚无法对降幅做出精确评估。 从产业逻辑看，智能驾驶域控制器的毛利率受多重变量影响。一方面，整车厂价格竞争向供应链传导，Tier 1供应商面临年降压力；另一方面，域控产品集成度高，芯片等核心物料成本占比大，原材料价格波动会直接压缩利润空间。德赛西威将原因归结为“行业调整”与“原材料波动”，与当前智能驾驶供应链的普遍处境相符。

芯片与半导体的成本传导链条

智能驾驶域控制器的核心物料包括SoC主控芯片、MCU、电源管理芯片及各类传感器接口器件。其中，高算力SoC的制程通常集中在7nm至5nm区间，晶圆代工价格和先进封装产能直接决定采购成本。当上游晶圆产能紧张或封装资源吃紧时，Tier 1的物料成本会随之上升，而向下游整车厂的价格调整往往存在滞后。 从行业背景看，半导体周期的波动对汽车电子供应商影响显著。据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2025年发布的估算数据，全球汽车半导体市场规模约为700亿至800亿美元区间，占半导体总市场比重接近10%。另据SEMI（国际半导体产业协会）2024年报告，全球300mm晶圆厂产能持续扩张，但车规级芯片的认证周期长、切换成本高，短期供给弹性有限。这些结构性因素意味着，原材料波动对毛利率的影响可能并非短期现象。

AI算力需求与智驾芯片的长期趋势

智能驾驶正从L2辅助驾驶向L2+及更高阶功能演进，对端侧AI算力的需求持续攀升。据Gartner 2024年预测，到2027年，具备L3及以上能力的乘用车出货量将占全球乘用车市场的10%至15%区间。这一趋势对高算力车规芯片的需求形成支撑，但同时也意味着Tier 1需要在算力升级与成本控制之间寻找平衡。 德赛西威作为国内智能驾驶域控制器的主要供应商，其毛利率变化在某种程度上反映了行业从“堆料”向“降本”过渡的阶段特征。值得关注的是，随着国产智驾芯片逐步成熟，供应链的国产替代可能在中长期改善成本结构，但这一过程有待进一步确认。据IDC 2024年数据，中国智能网联汽车出货量保持增长，但增速较此前几年有所放缓，行业进入调整期的判断与本次新闻中“行业调整”的表述形成呼应。

数据参考

• WSTS 2025年估算：全球汽车半导体市场规模约700亿至800亿美元，占半导体总市场接近10%。
• SEMI 2024年报告：全球300mm晶圆厂产能持续扩张，车规级芯片认证周期长、短期供给弹性有限。
• Gartner 2024年预测：到2027年，L3及以上能力乘用车出货量占全球乘用车市场10%至15%。
• IDC 2024年数据：中国智能网联汽车出货量保持增长，但增速较此前几年有所放缓。
• 本次新闻已确认信息：德赛西威9月28日回应毛利率下降，归因于行业调整与原材料波动；具体数值暂缺可核验数据。 #德赛西威 #智能驾驶 #汽车芯片 #半导体