背靠两大巨头却连年亏损，这家碳化硅龙头IPO之路面临市场审视

随着新能源汽车与AI算力基础设施对高效能半导体需求激增，第三代半导体材料——碳化硅（SiC）成为近年来科技产业最受关注的赛道之一。然而，一家同时获得华为与宁德时代背书、被视作北京地区第三代半导体材料“龙头”的企业，却在冲刺IPO时暴露出令人警觉的财务底色：近两年累计亏损约13亿元，综合毛利率已由正转负，呈现“越卖越亏”的困境。这一现象可能引发市场对碳化硅行业资本泡沫与商业化落地节奏的重新评估。

明星股东加持下的亏损迷局

根据该公司招股书披露，华为旗下哈勃投资与宁德时代均为其重要股东，这一股东阵容曾让外界对其技术路线与市场前景寄予厚望。然而，财务数据显示，公司在营收增长的同时，亏损规模却持续扩大：最近两个完整财年合计亏损约13亿元，且综合毛利率已降为负值。这意味着，公司每生产并销售一片碳化硅衬底或器件，不仅不赚钱，反而在承担额外的材料、设备与折旧成本。 这一反差背后，可能反映了两层结构性问题。其一，碳化硅衬底行业当前仍处于产能爬坡与良率改善阶段，前期巨大的资本开支（包括长晶炉、切割与抛光设备折旧）严重拖累利润表。其二，市场上6英寸导电型碳化硅衬底的价格自2023年以来出现显著下行。据行业研究机构Yole Group估算，2024年全球6英寸SiC衬底价格较2022年高点下降约25%至30%，这直接压缩了以衬底销售为主的国内厂商的盈利空间。

规模扩张与价格战的双重夹击

从产业背景来看，碳化硅材料是AI服务器电源、800V高压电动汽车电驱系统的关键基础。根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）2025年全年更新的数据，2024年全球功率半导体市场规模约为580亿美元，其中碳化硅器件占比已从2020年的约3%提升至2024年的约7%，呈现快速渗透趋势。中国市场方面，据中国汽车工业协会公开信息，2024年中国新能源汽车产销量首次突破1200万辆，这构成了碳化硅衬底需求的基本盘。 然而，巨大的市场增量也吸引了大批涌入者。据SEMI（国际半导体产业协会）2025年发布的《全球碳化硅晶圆厂预测报告》，到2026年，全球规划中的碳化硅衬底及外延片产能将较2023年翻一番以上。产能集中释放叠加下游整车厂持续压价，使得衬底价格面临双重压力。在这样的背景下，上述企业虽然通过绑定华为、宁德时代获得了稳定的客户入口，但“以价换量”策略可能使其陷入销量增长、利润空间却被吞噬的困境。

毛利率转负的技术与经营信号

毛利率由正转负是一个重大财务信号。在半导体制造领域，通常认为毛利率在20%至30%是维持良性研发投入与设备更新的底线。该公司负毛利率的出现，意味着其生产成本（包括原料、能耗、良率损失）已远超产品售价。这可能归因于以下几个尚未完全公开的原因：一是大尺寸（如8英寸）碳化硅衬底的良率爬坡不及预期；二是由于行业价格战激烈，公司在销售时被迫以低于成本的价格清库存或抢占份额。 从全球对标来看，头部企业如意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）以及Wolfspeed近年均经历了从大幅亏损到逐步改善的过程。例如，Wolfspeed在其2024财年（截至2024年6月）的财报中显示，其毛利率在产能利用率不足期间曾处于个位数水平，但并未转负。因此，这家北京企业的负毛利率情况是否属于行业扩张期的阶段性阵痛，还是印证了其部分产能或技术路线存在问题，仍有待其后续披露更详细的良率、开工率及价格构成数据来加以判断。

数据参考

• 据Yole Group估算，2024年全球6英寸SiC衬底价格较2022年高点下降约25%至30%。（来源：Yole Group，2024年报告）
• 据WSTS（世界半导体贸易统计协会）2025年全年更新数据，2024年全球功率半导体市场规模约为580亿美元，碳化硅器件占比约7%。（来源：WSTS，2025年更新）
• 据SEMI（国际半导体产业协会）2025年发布的《全球碳化硅晶圆厂预测报告》，到2026年，全球规划中的碳化硅衬底及外延片产能较2023年预计翻一番以上。（来源：SEMI，2025年报告）
• 据中国汽车工业协会公开信息，2024年中国新能源汽车产销量首次突破1200万辆。（来源：中国汽车工业协会，2025年初发布）
• 本次新闻已确认数据：该公司近两年累计亏损约13亿元，综合毛利率转负，并获得华为、宁德时代投资。（来源：公司招股书及本次新闻报道） #第三代半导体 #碳化硅 #IPO #华为