华为、宁德时代加持仍陷亏损，天科合达三闯科创板前景几何？

高度依赖外部融资，盈利难题待解

尽管背靠华为和宁德时代两大产业巨头，国内碳化硅衬底材料企业天科合达在第三次冲击科创板上市的过程中，仍面临“越卖越亏”的尴尬局面。据近期媒体报道，公司营收虽有所增长，但净亏损持续扩大，盈利能力成为监管和市场关注的焦点。天科合达主营第三代半导体材料碳化硅衬底的研发与生产，其产品广泛应用于新能源车、光伏逆变器及5G通信等高频高压场景。由于碳化硅衬底制造工艺复杂、良率提升缓慢，业内多数企业仍处于“以价换量”的规模扩张阶段，天科合达的亏损现状在行业中具有一定普遍性，但连续亏损也为其上市之路增添了不确定性。

碳化硅赛道火热，但商业化仍处爬坡期

碳化硅作为第三代半导体材料的核心代表，全球市场正迎来爆发式增长。根据行业研究机构Yole的预测，全球碳化硅功率器件市场规模将从2023年的约20亿美元快速增长至2029年的超100亿美元，年复合增长率超过30%。然而，衬底作为碳化硅产业链中技术壁垒最高、成本占比最大的环节，目前仍由美国Wolfspeed、II-VI等厂商主导。国内企业虽在加速追赶，但量产良率和成本控制能力仍有待突破。值得关注的是，天科合达作为国内少数实现6英寸碳化硅衬底批量供货的企业，其产品已进入华为数字能源、宁德时代等头部客户的供应链，但大规模商业化仍面临价格下行与固定成本高昂的双重压力。

三闯科创板，胜算尚需市场验证

天科合达此前曾两度冲击科创板无果，此次第三次重启上市进程，市场对其能否成功通过审核存在分歧。从财务数据看，公司近年营收保持高速增长，但尚未实现盈利。根据招股说明书或相关公开文件披露的信息，行业背景参考数据方面，国内碳化硅衬底行业在过去三年（2023—2025年）的整体资本开支已超过数百亿元人民币，但行业整体净利率仍为负值。对于天科合达而言，获取华为和宁德时代的战略投资虽提供了上下游协同优势，但能否借此在成本端实现突破，仍需观察其后续的技术迭代能力和产能利用率情况。值得留意的是，科创板对未盈利企业的包容度有所提高，但审核机构对企业的持续经营能力和行业前景仍会进行严格审视。

产业升级机遇与挑战并存

从更宏观的产业背景看，碳化硅衬底的市场需求正被新能源汽车和AI数据中心等应用强势拉动。以新能源汽车为例，据中国汽车工业协会公开数据，2025年中国新能源汽车渗透率已超过40%，其中采用碳化硅器件的车型比例逐年提升。此外，AI大模型训练的加速普及，使数据中心对高功率密度电源的需求激增，碳化硅器件在提高能效方面的优势进一步显现。但天科合达面临的竞争同样激烈，国际头部企业已开始转向8英寸碳化硅衬底的研发生产，这将对国内6英寸产线的成本优势形成压制。天科合达能否在新一轮技术竞赛中不掉队，也是其上市后需回答的核心问题。

数据参考

• 全球碳化硅功率器件市场规模：2023年约20亿美元，预计2029年超100亿美元，年复合增长率超30%。来源：Yole。
• 中国新能源汽车渗透率：2025年已超过40%。来源：中国汽车工业协会。
• 国内碳化硅衬底行业资本开支：过去三年（2023—2025年）整体已超过数百亿元人民币。来源：行业公开估算（具体数字需以官方发布为准）。
• 主要竞争对手动态：Wolfspeed等国际厂商已启动8英寸碳化硅衬底研发生产，来源：Yole及公司财报。 #国产半导体 #碳化硅 #科创板 #第三代半导体