博硕科技加码端侧AI与AI基础设施，寻找下一个增长极

从功能件到算力赛道：博硕科技释放业务转型信号

据东方财富发布的新闻摘要，博硕科技明确表示将推动AI基础设施领域及端侧AI领域的业务成为未来的增长点。这一表态意味着，这家以精密功能件和智能自动化设备为人所知的企业，正在将业务重心向算力产业链靠拢。新闻本身未披露具体的投资金额、客户名单或产能规划，相关业务目前更多体现为战略方向上的宣示，而非已经落地的确定性订单。 从产业逻辑看，端侧AI近年受到关注，核心原因是推理任务正从云端向手机、PC、可穿戴设备、汽车座舱等终端迁移。终端侧完成推理可以降低时延、减少带宽占用，并缓解部分数据隐私顾虑。博硕科技若能在这一环节切入散热、结构件、精密功能件或组装测试等配套环节，理论上具备与既有制造能力衔接的空间，但具体路径有待公司后续披露。

端侧AI的产业背景：算力下沉带来的供应链机会

端侧AI对硬件的要求与云端训练不同，更强调低功耗、小体积与成本控制。这给散热模组、精密结构件、传感器封装以及边缘推理芯片的配套厂商带来新的需求窗口。值得关注的是，AI PC与AI手机被多家机构视为端侧AI率先规模化的载体。IDC在2024年的预测中估算，到2027年AI PC出货量有望达到约1.67亿台，占全球PC出货量近60%；Counterpoint在2024年的预测中则估计，2024年至2027年AI手机出货量累计可能超过10亿部。上述数据均为机构预测，并非本次新闻公布的信息。 AI基础设施侧的机会同样存在结构性变化。SEMI在2024年的报告中预计，2024年全球半导体制造设备销售额约为1090亿美元，2025年有望继续回升；WSTS在2024年的预测中估计，2024年全球半导体市场规模约为6110亿美元，同比增长约16%。这些宏观数据说明算力投资仍在扩张，但博硕科技能在其中获取多少份额，目前无法从新闻中确认。

竞争格局与不确定性：战略表态到业绩兑现的距离

端侧AI与AI基础设施并非空白赛道。散热、结构件、连接器等环节已有成熟厂商深度布局，新进入者需要在客户认证、良率控制与成本上证明自己。博硕科技此次释放的是方向性信号，尚未提供产品参数、量产时间表或目标客户。因此，将其视为确定性的业绩增量并不严谨，更合理的判断是留意后续定期报告中相关业务收入是否形成实际贡献。 从行业趋势看，边缘AI的长期空间被普遍看好，但节奏受制于终端换机周期、模型轻量化进展与芯片供给。Gartner在2024年的预测中提出，到2026年超过50%的边缘计算部署将涉及AI能力，这一比例属于估算。对博硕科技而言，能否在精密制造能力与算力硬件需求之间找到稳定结合点，是未来几个季度值得跟踪的观察点。相关业务的收入结构、毛利率与客户集中度，目前暂缺可核验数据。

数据参考

• IDC（2024年预测）：到2027年全球AI PC出货量预计约1.67亿台，占PC出货量比例接近60%。
• Counterpoint（2024年预测）：2024年至2027年AI手机累计出货量预计超过10亿部。
• WSTS（2024年预测）：2024年全球半导体市场规模约6110亿美元，同比增长约16%。
• SEMI（2024年报告）：2024年全球半导体制造设备销售额预计约1090亿美元。
• Gartner（2024年预测）：到2026年超过50%的边缘计算部署将涉及AI能力。
• 本次新闻已确认信息：博硕科技表示推动AI基础设施及端侧AI领域业务成为未来增长点，来源为东方财富，发布时间为2026年9月29日。其余涉及金额、产能、客户与产品参数的信息暂无公开可核验数据。 #博硕科技 #端侧AI #AI基础设施 #边缘计算