科森科技定增募资布局液冷赛道，拟控股展固科技加码精密金属结构件

定增方案聚焦液冷精密结构件

科森科技于2026年9月29日发布公告，拟通过定向增发募集资金不超过11.02亿元，主要投向收购液冷精密金属结构件企业展固科技53.26%股权等项目。该消息由东方财富披露，标志着这家精密金属制造企业正式向液冷散热领域纵深布局。 从已确认信息看，本次定增的核心标的展固科技专注于液冷精密金属结构件，而科森科技本身在消费电子精密结构件领域有长期积累。收购控股权的安排意味着科森科技将把液冷业务纳入合并报表范围，形成从消费电子向数据中心散热基础设施的产能延伸。本次交易的具体估值、业绩承诺及配套募资细节，尚待后续公告进一步确认。

AI算力需求催生液冷产业链机遇

随着AI大模型训练与推理规模持续扩大，单机柜功率密度快速攀升，传统风冷方案在散热效率上逐渐逼近物理极限。冷板式液冷作为当前数据中心液冷主流路线之一，通过冷板直接接触发热器件实现高效换热，在新建AI数据中心中的渗透率呈上升趋势。 据IDC于2025年发布的报告，全球数据中心液冷市场规模预计在2027年达到约70亿美元量级，年复合增长率超过20%。另据SEMI 2025年数据，先进封装与高算力芯片的产线资本开支持续增长，间接拉动对精密金属散热结构件的需求。液冷板、 manifold、快接头等精密金属件对加工精度和密封可靠性要求较高，具备精密制造能力的结构件厂商可能在这一轮散热升级中获得增量订单。科森科技此次收购，值得关注其能否将消费电子精密制造经验迁移至液冷赛道。

半导体与数据中心散热协同逻辑

从半导体产业视角看，芯片制程演进与封装技术升级同步推高了热管理难度。高带宽内存（HBM）堆叠层数增加、Chiplet异构集成普及，使得芯片局部热流密度显著上升。据WSTS 2025年统计，全球半导体市场在AI相关芯片带动下保持增长，逻辑芯片与存储芯片的资本开支向先进制程和先进封装倾斜。 液冷精密金属结构件处于半导体产业链下游的数据中心基础设施环节，其需求与AI服务器出货量高度相关。据Gartner 2025年估算，全球AI服务器出货量在2026年有望保持双位数增长，对应液冷渗透率仍处于早期阶段，暂缺可核验的精确渗透率数据。科森科技通过收购展固科技切入该环节，可能形成“精密结构件+液冷散热”的业务协同，但整合效果与客户拓展进度有待进一步确认。

数据参考

• IDC（2025年报告）：全球数据中心液冷市场规模预计2027年达约70亿美元量级，年复合增长率超20%。
• SEMI（2025年数据）：先进封装与高算力芯片产线资本开支持续增长。
• WSTS（2025年统计）：全球半导体市场在AI相关芯片带动下保持增长。
• Gartner（2025年估算）：全球AI服务器出货量2026年有望保持双位数增长。
• 本次新闻已确认数据：科森科技拟定增募资不超11.02亿元，用于收购展固科技53.26%股权等（来源：东方财富，2026年9月29日）。 #液冷 #科森科技 #AI算力 #精密结构件