天科合达碳目标获SBTi验证：碳化硅材料的绿色竞争力新注脚

一、事件确认：碳目标验证落地，绿色制造成硬指标

根据eet-china.com于2026年9月29日发布的新闻，天科合达的科学碳目标已通过SBTi（科学碳目标倡议）官方验证。该消息的核心事实较为明确：天科合达在碳排放管理方面设定了符合科学标准的减排目标，并获得了国际权威机制的认可。新闻标题以“以‘碳’为尺，锻造半导体材料绿色竞争力”为表述，将碳管理与半导体材料竞争力直接关联。 需要指出的是，本次新闻未披露具体的减排比例、目标年份、覆盖范围（如范围一、二、三）以及是否有第三方审计细节。因此，关于碳目标的力度和路径，暂缺可核验数据。可确认的是，SBTi验证本身意味着企业的减排目标需要符合《巴黎协定》的温控目标逻辑，这对半导体材料企业而言是一项系统性工程。

二、碳化硅赛道：第三代半导体的绿色属性与碳足迹张力

碳化硅是第三代半导体材料的代表之一，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、储能和工业电源等领域。从产业背景看，碳化硅器件相比于传统硅基器件，在相同功率等级下可能降低能量损耗，从而在使用阶段带来间接减排效果。这一特性使其在全球碳减排语境下受到关注。 然而，碳化硅材料的生产过程本身并非天然低碳。晶体生长环节能耗较高，长晶周期长，对电力和热管理要求严苛。因此，碳化硅衬底和外延环节的碳足迹问题，正在成为下游客户和监管机构关注的议题。天科合达此次通过SBTi验证，可能有助于其在面对国际客户时提供更清晰的碳排放管理信号。但这一验证对订单获取和市场份额的具体影响，仍有待进一步确认。

三、产业影响：绿色竞争力或成半导体材料新门槛

从科技产业视角看，半导体材料的竞争维度正在从纯度、缺陷密度、良率等传统指标，向碳排放和ESG合规延伸。尤其在第三代半导体领域，欧洲、日韩和国内头部功率器件厂商对供应链碳管理的要求趋于严格。若上游衬底和外延供应商无法提供可信的碳数据，可能面临客户审核压力。 值得关注的是，AI算力基础设施的快速扩张也在间接推高电力电子器件的需求。数据中心电源、服务器供电架构对高效功率半导体的需求持续增长，碳化硅器件在其中扮演角色。据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2025年估算，全球功率半导体市场仍处于结构性增长通道；SEMI（国际半导体产业协会）2024年报告曾指出，宽禁带半导体产能投资在持续增加。这些行业背景数据可作为理解碳化硅材料绿色竞争力的参考，但并非本次新闻发布的新数据。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：天科合达科学碳目标通过SBTi官方验证；发布时间为2026年9月29日；来源为eet-china.com。新闻未披露具体减排比例、目标年份和覆盖范围。
• 行业背景参考数据：
• WSTS 2025年估算：全球功率半导体市场维持增长趋势，具体增长率暂缺可核验的统一口径数据。
• SEMI 2024年报告：宽禁带半导体（含碳化硅、氮化镓）产能投资持续增加，具体资本开支数字需以SEMI原文为准。
• Yole Développement 2024年预测：碳化硅功率器件市场规模在未来数年可能保持两位数增长，具体数值因口径不同存在差异。
• 上述数据均为行业背景参考，并非本次新闻公布的数据，使用时应标注来源和年份。 #天科合达 #碳化硅 #SBTi #第三代半导体