安测半导体完成B轮融资，资本持续加码芯片测试赛道

2026年7月17日，根据搜狐网等媒体公开报道，国内半导体测试服务提供商安测半导体宣布完成B轮融资。本轮投资方包括翌昕投资、国控资本基金等机构。此次融资的具体金额和投后估值尚未披露，有待公司或投资方后续公开确认。 在当前全球半导体产业链加速重构的背景下，芯片测试作为保障良率与可靠性的关键环节，正吸引越来越多资本的关注。安测半导体此次B轮融资，可能预示着国内第三方测试服务市场即将进入新一轮产能扩张与技术创新阶段。

融资背景与公司定位

安测半导体是一家专注于半导体测试解决方案的技术服务商，业务范围涵盖晶圆测试、成品测试以及测试程序开发等。相较于设计或制造环节，测试服务长期被视为“隐形冠军”，但其技术门槛和资金投入并不低。此次引入翌昕投资和国控资本基金等新股东，可能意味着公司计划在先进制程测试能力或车规级芯片测试领域进行重点布局。 从行业格局来看，根据SEMI在2025年底发布的报告，全球半导体测试设备市场在2025年规模约为98亿美元，其中亚太地区占比超过60%。安测半导体的B轮融资可能旨在抓住国内芯片自给率提升带来的测试需求增量，尤其是AI芯片和高性能计算芯片对测试精度提出了更高要求。

行业背景与市场影响

本次融资事件所处的宏观背景值得关注。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）在2026年6月发布的预测，2026年全球半导体市场规模预计将增长至约6200亿美元，其中逻辑芯片和存储芯片仍为两大主要增长引擎。随着芯片制程向3纳米及以下节点演进，测试环节的成本占比正在上升，可能从传统制程的5%-8%提升至先进制程的10%-15%。 具体到国内，根据中国半导体行业协会（CSIA）2025年年度报告，2025年中国集成电路测试服务市场规模约为480亿元人民币，同比增长约15%。安测半导体此次获得融资，可能有助于缓解当前国内高端测试产能不足的瓶颈，尤其是在AI加速芯片和5G通信芯片领域。不过，相关产能扩张的具体时间表和目标客户群体仍有待公司后续披露。

技术趋势与长期价值

芯片测试技术正从“事后筛选”向“全流程质量管控”演变。本次融资事件可能推动安测半导体在测试自动化（ATE）设备适配效率、测试程序开发平台和数据分析能力上加大投入。值得关注的是，AI芯片的高功耗和异构集成特性对测试环节的散热管理和信号完整性提出了新挑战，这可能是资本方看中的长期技术壁垒。 根据Gartner在2026年第一季度发布的统计，全球半导体测试服务市场规模在2025年约为210亿美元，其中第三方独立测试服务商约占18%的市场份额。随着国内Fabless（无晶圆厂）芯片设计公司数量持续增长——据IC Insights估算，2025年中国本土Fabless企业已超过2500家——对第三方测试服务的需求可能保持年复合增长率10%以上的态势。但以上预测数据均属于行业背景参考，与安测半导体本次融资的具体业务规划无直接关联。

数据参考

• 全球半导体测试设备市场规模：2025年约为98亿美元，数据来源为SEMI（2025年底报告）。
• 2026年全球半导体市场规模预测：约6200亿美元，数据来源为WSTS（2026年6月预测）。
• 2025年中国集成电路测试服务市场规模：约480亿元人民币，同比增长约15%，数据来源为中国半导体行业协会（CSIA）2025年年报。
• 全球半导体测试服务市场规模：2025年约为210亿美元，第三方独立测试服务商市场份额约18%，数据来源为Gartner（2026年第一季度统计）。
• 中国本土Fabless企业数量：2025年已超过2500家，数据来源为IC Insights（估算值）。 #AI #半导体 #芯片测试 #融资