CScale 获 1.45 亿美元 C 轮融资，瞄准千兆瓦级 AI 弹性光互连

融资事件与核心方向

据 Unite.AI 于 2026 年 9 月 30 日发布的报道，CScale 宣布完成 1.45 亿美元 C 轮融资，资金将用于打造面向千兆瓦级 AI 集群的弹性光互连方案。这是本次新闻中已确认的核心事实。需要说明的是，该报道未披露本轮融资的具体投资方、估值、资金分配比例以及技术实现的详细参数，这些信息有待进一步确认。 从定位来看，CScale 切入的是 AI 网络架构中的光互连环节。随着大模型训练集群从万卡向十万卡级别扩展，传统铜缆互连在带宽密度、传输距离和功耗方面逐渐触及瓶颈，光互连被业界视为支撑更大规模集群的关键路径之一。CScale 提出的“弹性”与“千兆瓦级”两个关键词，指向的是高功率密度数据中心内部及之间的可重构光连接能力。

产业背景：AI 集群扩张带来的互连压力

AI 训练对网络带宽的需求正在快速抬升。根据 IDC 2024 年发布的报告，全球 AI 服务器市场规模在 2023 年约为 380 亿美元，并预计到 2027 年突破 1,500 亿美元（IDC 预测，2024 年）。服务器规模的扩大直接带动了交换芯片、光模块和互连架构的升级需求。 与此同时，单集群功耗正在逼近传统数据中心的供电极限。据 SEMI 2024 年发布的产业展望，先进封装与异构集成产能持续紧张，反映出算力芯片对高密度互连的依赖加深。在此背景下，光互连若能实现更低功耗和更高可重构性，可能成为缓解 AI 集群扩展瓶颈的选项之一。不过，CScale 方案的具体性能指标、量产时间与客户验证情况，本次报道并未提供。

对网络与交换芯片生态的可能影响

从产业链视角看，光互连的推进与交换芯片演进密切相关。博通在 2024 财年财报中披露，其网络业务受益于 AI 数据中心对高速交换的需求，反映了交换芯片与光互连协同升级的趋势。CScale 所瞄准的弹性光互连，若能与交换芯片的调度能力结合，可能影响未来 AI 网络架构的设计思路。 值得关注的是，NVIDIA 在 2024 年 GTC 上公布的路线图显示，其 GPU 平台正朝着更高带宽互连方向迭代（NVIDIA 官方发布，2024 年）。这意味着光互连厂商面临的是与算力平台同步演进的机会与压力。CScale 本轮融资能否转化为规模化部署能力，尚需观察其后续产品落地和客户导入进展。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：CScale 完成 1.45 亿美元 C 轮融资；发布时间为 2026 年 9 月 30 日；来源为 Unite.AI。
• IDC（2024 年）：全球 AI 服务器市场规模 2023 年约 380 亿美元，预计 2027 年突破 1,500 亿美元（预测值）。
• SEMI（2024 年）：先进封装与异构集成产能持续紧张。
• 博通（2024 财年财报）：网络业务受益于 AI 数据中心高速交换需求。
• NVIDIA（2024 年 GTC）：GPU 平台向更高带宽互连迭代。
• 说明：CScale 本轮投资方、估值、技术参数等在本次新闻中暂缺可核验数据。 #AI #光互连 #交换芯片 #CScale