达瑞电子确认具备液冷零部件ODM/OEM能力，数据中心散热赛道再添供应商

事件确认：达瑞电子回应液冷散热关注

据证券之星报道，达瑞电子于9月30日就液冷散热话题作出回应，明确表示公司具备液冷零部件的ODM/OEM能力。该报道的发布时间为2026年10月1日，属于公司新闻类别，主题聚焦于电源散热与配套领域中的数据中心液冷方向。 从已确认信息来看，本次新闻的核心事实仅包括两点：一是达瑞电子在9月30日对液冷散热话题进行了回应；二是公司自称具备液冷零部件的ODM/OEM能力。关于具体产品类型、客户名称、产能规模、订单金额及技术参数等细节，标题与摘要中均未提供，暂缺可核验数据。因此，以下分析将结合行业背景展开，并严格区分本次确认信息与外部参考数据。

产业背景：AI算力驱动液冷需求升温

随着AI大模型训练与推理需求持续增长，GPU和AI加速芯片的功耗密度不断攀升，传统风冷方案在部分高密度机架场景中已接近散热极限。液冷技术因具备更高的换热效率，正逐步从试点走向规模化部署。这一趋势为具备精密制造和零部件代工能力的企业提供了新的切入机会。 达瑞电子此次确认具备液冷零部件ODM/OEM能力，意味着公司可能定位为液冷产业链中的制造与代工环节，而非直接提供完整散热系统。ODM/OEM模式在消费电子领域已较为成熟，若迁移至数据中心液冷零部件，值得关注其能否在精度、可靠性和量产一致性上满足服务器与芯片厂商的要求。 从产业影响看，液冷零部件涉及冷板、管路、快接头、 manifold 等环节，不同部件对材料、密封和流道设计的要求差异较大。达瑞电子尚未披露具体覆盖哪些部件，因此其实际竞争位置有待进一步确认。

行业参考数据与市场趋势

以下数据均为行业背景参考，并非本次新闻新公布的数据。根据IDC于2024年发布的全球服务器市场跟踪报告，2023年全球服务器出货量约1200万台，其中支持液冷的高密度服务器占比仍较低，但增速显著。另据Gartner 2024年预测，到2027年，全球数据中心液冷渗透率有望从2023年的不足10%提升至20%以上，该数据为预测值，存在不确定性。 在资本开支方面，SEMI 2024年报告指出，全球半导体设备市场规模在2023年约为1060亿美元，其中与先进封装和散热相关的设备投入占比逐步提升。WSTS 2024年预测显示，2024年全球半导体市场销售额将同比增长约13%至16%，AI相关芯片是主要驱动力之一。这些数据表明，算力芯片的持续放量可能间接拉动液冷零部件的需求。 需要强调的是，上述数据均来自公开行业机构的历史发布或预测，不代表达瑞电子自身业绩，也不构成对该公司未来订单或营收的确认。达瑞电子液冷业务的实际收入贡献、客户导入进度和产能爬坡节奏，暂缺可核验数据。

数据参考

• IDC 2024年报告：2023年全球服务器出货量约1200万台，液冷高密度服务器占比低但增速显著。
• Gartner 2024年预测：到2027年全球数据中心液冷渗透率有望从2023年不足10%提升至20%以上（预测值）。
• SEMI 2024年报告：2023年全球半导体设备市场规模约1060亿美元，先进封装与散热相关投入占比提升。
• WSTS 2024年预测：2024年全球半导体市场销售额同比增长约13%至16%（预测值）。
• 本次新闻已确认事实：达瑞电子9月30日回应液冷散热话题，称具备液冷零部件ODM/OEM能力，来源为证券之星。 #达瑞电子 #数据中心液冷 #ODM #AI算力