CPO利润对比引发关注：六家光通信厂商站上共封装光学风口

一次横跨产业链的利润盘点

财富号于2026年10月2日发布了一篇题为“共封装光学(CPO)-利润对比一览”的资讯，将源杰科技、仕佳光子、光迅科技、华工科技、光库科技、永鼎股份六家A股上市公司并列比较。从标题和摘要来看，该文的核心落点是“利润对比”，而非具体技术发布或订单公告。这意味着，市场对CPO这条技术路线的关注，正从概念讨论转向对相关公司盈利能力的审视。 需要明确的是，本次新闻已确认的信息仅为：上述六家公司被纳入同一CPO利润对比框架，发布渠道为财富号。至于各家公司具体的利润数字、增减幅度、CPO业务占比等，标题和摘要均未提供，暂缺可核验数据，不宜臆测。下文的分析更多基于公开行业背景，帮助读者理解这一对比为何在此时出现。

CPO为何成为AI算力的关键议题

共封装光学（Co-packaged Optics，CPO）的核心思路，是把光引擎与交换ASIC芯片共同封装，缩短电信号传输距离，从而降低功耗和延迟。在AI大模型训练与推理集群中，交换机端口速率正从800G向1.6T演进，传统可插拔光模块在功耗和密度上的压力日益突出，CPO因此被视为潜在的下一代互连方案。 行业背景参考数据可以说明这一趋势的规模。根据LightCounting在2024年的估算，全球光模块市场在2023年约为110亿美元，并预计在2028年前保持两位数年均复合增长；其中面向AI集群的高速产品是主要驱动力。Yole Intelligence在2023年的报告中也预测，CPO市场将在2020年代后期进入放量阶段，但具体商用节奏仍有待进一步确认。这些数据属于行业背景参考，并非本次新闻公布的数据。 对源杰科技、仕佳光子等光芯片与光器件厂商而言，CPO既可能带来单机价值量的提升，也可能改变原有可插拔模块的产业分工，影响方向值得关注。

六家公司所处的产业链位置

从公开业务看，这六家公司覆盖了光通信产业链的不同环节，这也是“利润对比”能够成立的前提。源杰科技聚焦光芯片，仕佳光子涉及光芯片与光器件，光迅科技覆盖光模块与光器件，华工科技在光模块和激光装备上均有布局，光库科技以光纤器件为主，永鼎股份则涉及光通信与线缆业务。不同环节的毛利率结构差异较大，利润表现自然不能简单横向比较。 行业背景方面，根据SEMI与相关行业协会2024年的公开信息，光芯片与高速光器件的产能扩张仍受制于外延生长与封装良率，资本开支强度较高。CRU在2023年的光纤光缆市场报告指出，传统线缆环节增长趋于平稳，而高速光互连是少数保持投资热度的方向。这意味着，同样被贴上CPO标签的公司，实际受益程度可能出现分化。 因此，财富号此次利润对比，更可能反映的是市场试图在CPO主题中区分“真受益”与“概念相关”。哪些公司已有CPO相关产品出货，哪些仍处于研发或送样阶段，标题未提供信息，有待进一步确认。

数据参考

• LightCounting，2024年估算：全球光模块市场2023年约110亿美元，预计至2028年保持两位数年均复合增长。来源：LightCounting公开报告，2024年。
• Yole Intelligence，2023年报告：预测CPO市场将在2020年代后期进入放量阶段。来源：Yole Intelligence，2023年。
• SEMI及相关行业协会，2024年公开信息：光芯片与高速光器件产能扩张受外延生长与封装良率制约。来源：SEMI，2024年。
• CRU，2023年光纤光缆市场报告：传统线缆环节增长趋稳，高速光互连保持投资热度。来源：CRU，2023年。
• 本次新闻已确认信息：财富号于2026年10月2日发布CPO利润对比，涉及源杰科技、仕佳光子、光迅科技、华工科技、光库科技、永鼎股份六家公司。具体利润数据暂缺可核验数据。 #CPO #光模块 #AI算力 #半导体