中际旭创受让中石科技10.47%股份完成过户，CPO产业整合再进一步

交易落地：股权过户完成

据新浪财经2026年10月3日报道，万亿CPO龙头中际旭创受让中石科技10.47%股份已完成过户。本次交易的核心事实为：中际旭创通过受让方式获得中石科技10.47%的股份，且该笔股权已完成过户登记。报道未披露交易金额、每股转让价格及具体交易对方信息，相关细节有待进一步确认。 从产业视角看，中际旭创是光模块领域的头部厂商，在高速光模块产品线上具备较强市场地位，被市场冠以“万亿CPO龙头”之称。中石科技则长期从事导热材料、电磁屏蔽材料等业务，其产品应用于消费电子、通信设备等领域。此次股权受让完成后，双方在资本层面的联系得到强化。 值得关注的是，CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）被普遍视为下一代高速互联的关键技术路径之一。中际旭创在光模块领域的技术积累，与中石科技在材料与散热环节的能力之间是否存在协同空间，是市场关注的重点。但本次新闻仅确认了股权过户事实，双方后续的业务合作安排暂缺可核验数据。

产业背景：AI算力驱动光互联升级

CPO技术的推进与AI算力需求的快速增长密切相关。大模型训练和推理对数据中心内部互联带宽提出更高要求，传统可插拔光模块在功耗和密度上面临瓶颈，CPO通过将光引擎与交换芯片共同封装，有望在降低功耗的同时提升集成度。 从行业背景参考数据看，LightCounting在2024年的预测中指出，CPO端口出货量有望在2028年前后进入显著增长阶段，但具体渗透节奏仍取决于良率、散热和标准化进展。Yole Intelligence在2023年的报告中估算，全球CPO市场在2028年可能达到数亿美元级别，该数据为预测值，并非本次新闻公布的数据。 上述背景并不意味着本次股权受让直接等同于CPO技术突破。中际旭创与中石科技之间的具体协同方向，以及该交易对公司CPO产品路线的影响，仍有待进一步确认。市场对CPO概念的关注度较高，但技术落地节奏和商业化时间表存在不确定性。

影响观察：资本整合与供应链协同

从产业链角度观察，光模块厂商向上游材料环节延伸，可能有助于增强供应链稳定性和成本控制能力。中石科技在导热与屏蔽材料方面的积累，或与高速光模块及CPO封装中的散热需求形成一定关联。但该关联是否构成实质协同，需以双方后续披露为准。 行业背景方面，根据Yole Intelligence 2023年的数据，全球先进封装市场规模预计在2028年超过500亿美元，该数据为预测值。SEMI在2024年的报告中指出，全球半导体材料市场规模在2023年约为670亿美元，材料环节在半导体产业链中的重要性持续提升。这些数据仅作为产业背景参考，与本次交易无直接对应关系。 对投资者而言，本次股权过户完成是资本层面的阶段性进展。中际旭创后续是否进一步增持、双方是否签署业务合作协议，以及该交易对CPO产业格局的实际影响，均值得持续关注。在缺乏交易金额和战略意图官方说明的情况下，不宜对本次交易的影响作出过度推断。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：中际旭创受让中石科技10.47%股份已完成过户（来源：新浪财经，2026年）。
• 行业背景参考数据：全球CPO市场2028年可能达数亿美元级别（来源：Yole Intelligence，2023年，预测值）。
• 行业背景参考数据：CPO端口出货量有望在2028年前后显著增长（来源：LightCounting，2024年，预测值）。
• 行业背景参考数据：全球先进封装市场规模预计2028年超过500亿美元（来源：Yole Intelligence，2023年，预测值）。
• 行业背景参考数据：全球半导体材料市场规模2023年约670亿美元（来源：SEMI，2024年）。
• 本次交易金额、每股价格及交易对方信息：暂缺可核验数据。 #CPO #中际旭创 #光模块 #半导体材料