壁仞科技发布NPO光互连与分布式解耦架构超节点方案，拓宽AI算力新路径

技术方案亮点：NPO光互连与分布式解耦架构

据东方财富报道，壁仞科技近期推出了一项面向AI计算场景的新型方案，即基于NPO光互连技术的分布式解耦架构超节点。该方案的核心思路在于利用NPO（Near-Packet-Optics，近包光学）光互连技术，将传统高性能计算中紧耦合的算力与内存资源进行解耦，从而实现更灵活、更高能效的集群扩展。 在这一架构下，计算节点与存储或内存节点之间的物理距离限制被显著放宽，通信带宽与延迟指标有望因光互连的低损耗、高带宽特性而得到优化。壁仞科技此次推出的超节点方案，旨在解决当前大规模AI训练推理中常见的“内存墙”与“带宽墙”瓶颈，为构建下一代智能计算基础设施提供了新的技术选项。

产业背景：AI算力瓶颈催生新架构，分布式解耦成关键趋势

当前，通用大模型参数规模已突破万亿级别，AI训练对算力、内存容量及节点间通信带宽的需求呈指数级增长。传统基于PCIe或以太网电互连的分布式系统，在扩展到千卡、万卡级别时，会面临严重的功耗、延迟与拓扑复杂度问题。国际权威研究机构Gartner在2025年发布的报告中预测，到2028年，采用先进光互连技术的数据中心网络市场规模将达到约45亿美元，2025至2028年的复合年增长率可能超过30%。 壁仞科技此次推出的NPO光互连方案，正是对这一趋势的积极响应。通过将计算与内存资源物理分离、光互连，可大幅降低单节点功耗，并支持更高效的算力按需弹性部署。这与业界推动的CXL（Compute Express Link）内存池化和NPO数据中心内部光互连方向发展高度契合。壁仞在国产AI芯片领域深耕多年，此次方案商业化节奏与技术成熟度尚有待进一步确认，但其技术路线选择已显示出对前沿硬件创新的坚定投入。

行业影响：光互连技术或成国产AI芯片突围的关键变量

该方案的潜在影响可能不局限于壁仞科技自身。当前，全球AI芯片市场由英伟达主导，其凭借NVLink与NVSwitch等高速互连技术构建了极高生态壁垒。而国产AI芯片厂商在单芯片算力上正加速追赶，但在大规模集群互连技术上仍需突破。据行业分析机构IDC统计，2025年中国AI芯片市场规模已超过680亿元人民币，其中训练推理用高性能计算芯片占比接近70%。光互连技术的应用，有望帮助国产芯片在集群效率与总拥有成本上实现对海外产品的差异化竞争优势。 如果壁仞科技的新型NPO超节点方案在实际部署中能验证其性能与稳定性，将可能为国内AI数据中心建设提供一条新的、更高效的硬件路径。同时，该方案也标志着中国半导体企业正从单一芯片设计向“芯片+互连+架构”的系统级创新迈进。不过，该方案的具体量产时间表、适配客户反馈及与现有软件生态的兼容性细节，目前尚未有更多公开信息，行业需持续关注其后续测试与落地进展。

数据参考

• Gartner预测（2025年）：到2028年，采用先进光互连技术的数据中心网络市场规模将达到约45亿美元，2025至2028年复合年增长率可能超过30%。
• IDC估算（2025年）：2025年中国AI芯片市场规模已超过680亿元人民币，其中训练推理用高性能计算芯片占比接近70%。
• 行业趋势参考：万亿参数级大模型的训练需要千卡甚至万卡级别集群，传统电互连面临功耗与延迟瓶颈，光互连是被广泛关注的解决方案。
• 本次新闻已确认数据：壁仞科技推出基于NPO光互连、分布式解耦架构的超节点方案，上述信息来源于东方财富2026年7月18日报道。其他如具体技术参数、性能指标、量产时间等均暂缺可核验数据。 #壁仞科技 #AI算力 #光互连 #AMD与其他AI芯片厂商