港股AI硬件概念逆势走强：PCB与液冷受关注，科网股承压分化

港股早盘结构性分化，AI硬件链条成亮点

据chnfund.com于2026年10月5日发布的新闻，上午港股主要指数涨跌互现，多只千亿市值股上涨，PCB、液冷概念股走强，科网股普跌。这是本次新闻已确认的核心事实。从盘面结构看，资金在AI服务器与数据中心相关硬件环节中呈现明显的选择性流入，而传统互联网平台类股票则承受抛压。这一分化并非孤立现象，而是过去数个季度全球AI算力投资周期在港股市场中的映射。 值得关注的是，PCB和液冷均属于AI服务器物理基础设施的关键组成部分。PCB承载GPU加速卡、CPU主板及高速互连模块的电气连接，液冷则直接对应高功率密度机柜的散热需求。当市场对AI服务器出货预期升温时，这两类环节往往率先获得估值回应。

AI服务器与数据中心需求背景

从产业逻辑看，AI服务器与数据中心的资本开支强度是PCB和液冷需求的上游驱动。根据IDC于2025年发布的全球AI服务器市场跟踪报告，2024年全球AI服务器市场规模约为1250亿美元，较2023年增长超过一倍；IDC预计2025年将进一步增长至约1580亿美元。该数据为行业背景参考，并非本次新闻刚刚公布的数据。 液冷渗透率的提升同样有据可循。根据TrendForce于2025年的研究，2024年全球AI服务器液冷渗透率约为10%至15%，并预计在2025年至2026年期间继续抬升。高功率GPU集群单柜功率密度持续上升，使得风冷方案在部分场景中接近物理极限，这为冷板式液冷和浸没式液冷提供了结构性机会。PCB方面，根据Prismark于2025年的估算，2024年全球PCB产值约为780亿美元，其中与服务器和高速网络相关的细分领域增速高于行业均值。 上述数据表明，港股PCB与液冷概念股走强，可能反映了市场对AI算力基础设施持续扩张的预期，但具体到个股层面的业绩兑现节奏，仍有待进一步确认。

科网股普跌与市场情绪的分化

与AI硬件链条走强形成对比的是，本次新闻显示科网股普跌。科网股通常涵盖平台经济、电商、本地生活及部分云计算业务，其估值驱动更多依赖消费侧复苏和广告收入，而非算力硬件资本开支。在AI投资周期中，资金可能从轻资产的互联网平台向重资产的算力基础设施轮动，这种轮动在港股市场尤为敏感。 从半导体产业链视角看，AI服务器需求最终会传导至先进制程产能和HBM存储。根据SEMI于2025年的预测，2025年全球晶圆厂设备支出预计约为1100亿美元，其中先进逻辑和存储相关投资占比较高。但港股市场缺乏直接的先进制程代工标的，因此PCB和液冷成为更易被资金捕捉的替代性方向。这种替代性交易是否具备持续性，取决于后续AI服务器订单能见度和液冷方案的实际采用率，目前暂缺可核验的港股个股层面数据。

数据参考

• IDC，2025年：2024年全球AI服务器市场规模约1250亿美元，预计2025年约1580亿美元（行业背景参考数据，非本次新闻发布）。
• TrendForce，2025年：2024年全球AI服务器液冷渗透率约10%至15%（行业背景参考数据，非本次新闻发布）。
• Prismark，2025年：2024年全球PCB产值约780亿美元（行业背景参考数据，非本次新闻发布）。
• SEMI，2025年：2025年全球晶圆厂设备支出预计约1100亿美元（预测数据，非本次新闻发布）。
• 本次新闻已确认事实：上午港股主要指数涨跌互现，多只千亿市值股上涨，PCB、液冷概念股走强，科网股普跌（来源：chnfund.com，2026年10月5日）。 #AI服务器 #液冷 #PCB #港股