AMD CEO 韩国行：三星与SK海力士或迎内存与代工合作新窗口

一次横跨内存与代工的韩国行程

据아시아경제于2026年10月7日报道，AMD首席执行官Lisa Su在韩国接连会见三星与SK海力士，主题为“探索内存与晶圆代工合作机会”。这是本次事件已确认的核心事实：会见对象为三星和SK海力士，议题方向涉及内存与晶圆代工合作。报道未披露会谈具体地点、时长、参与层级、协议签署情况或任何交易金额，这些细节暂缺可核验数据。 从产业逻辑看，AMD同时依赖先进制程代工与高性能内存供应。其CPU与GPU产品线在AI加速器、服务器与客户端市场持续扩张，对HBM和先进逻辑工艺的需求同步上升。Lisa Su此次韩国行程若能在内存与代工两端同时推进合作，可能有助于AMD在供应链层面获得更灵活的资源配置。但具体合作形式与落地时间，仍有待进一步确认。

AI算力需求如何牵动内存与代工

AI训练与推理对高带宽内存的需求已成为半导体行业最显著的增量之一。据SEMI在2024年发布的行业报告，全球半导体制造设备市场规模在2023年约为1,060亿美元，其中先进制程与先进封装相关投资占比持续提升，反映AI芯片对制造端的拉动效应。这一数据属于行业背景参考，并非本次新闻公布的数据。 在内存侧，据WSTS于2024年发布的统计，全球内存产品市场规模在2023年约为923亿美元，并预计2024年恢复增长，其中HBM是增长最快的细分方向之一。该预测属于估算性质，需结合后续实际出货验证。AMD若与SK海力士深化HBM合作，可能影响其AI加速器的内存供应节奏；若与三星在代工或内存任一环节形成协同，则可能改变其多源采购的议价结构。这些影响目前仍属可能性分析，尚未获得本次报道的确认。

三星与SK海力士的双重角色

三星同时拥有内存与晶圆代工业务，SK海力士则以HBM等内存产品见长。据TrendForce在2024年的估算，三星与SK海力士在全球DRAM市场合计占据大部分份额，具体比例随季度波动；在HBM领域，SK海力士长期处于领先位置，但三星正加速追赶。上述份额数据为第三方估算，不同机构口径存在差异，不宜作为本次交易的直接依据。 对AMD而言，与两家韩国厂商同时接触，可能意在构建更具弹性的供应组合：内存端争取HBM产能与价格优势，代工端评估先进制程的产能与良率表现。据台积电2024年财报，其先进制程收入占比持续处于高位，显示全球领先逻辑代工产能仍高度集中。若AMD寻求代工多元化，三星可能是少数具备先进制程能力的候选方之一。但本次报道未提及任何制程节点、产能数字或合作规模，相关判断仅为产业背景推演。

数据参考

• SEMI，2024年：全球半导体制造设备市场规模2023年约1,060亿美元，先进制程与先进封装投资占比提升。
• WSTS，2024年：全球内存产品市场规模2023年约923亿美元，2024年预计恢复增长，属估算。
• TrendForce，2024年：三星与SK海力士在全球DRAM市场合计占大部分份额，HBM领域SK海力士领先，属第三方估算。
• 台积电，2024年财报：先进制程收入占比持续处于高位。
• 本次新闻已确认信息：AMD CEO Lisa Su在韩国接连会见三星与SK海力士，议题为探索内存与晶圆代工合作机会；来源为아시아경제，2026年10月7日。其他细节暂缺可核验数据。 #AMD #三星 #SK海力士 #晶圆代工