瑞银预测具身智能市场2035年或达4020亿美元，晶圆代工扩产潮迎来新变量

具身智能站上风口，瑞银给出长期市场预判

财联社10月8日发布的“海外研选日报”援引瑞银观点称，具身智能相关市场到2035年或达到4020亿美元。这是本次新闻中已确认的核心信息，除此之外，瑞银报告的具体测算方法、细分品类拆分、区域结构以及发布场合等细节，暂缺可核验数据，有待进一步确认。 所谓具身智能，通常指拥有物理载体、能够感知环境并与之交互的智能系统，人形机器人是其中最具代表性的方向之一。若瑞银的长期预测成立，这一市场体量将远超当前多数机构的估算区间，意味着从传感器、执行器到边缘计算芯片、云端训练算力，整条产业链都可能被重新定价。但需要强调的是，4020亿美元是2035年的预测值，并非已实现规模。

芯片与半导体：具身智能的隐性算力账本

具身智能对半导体的拉动，可能体现在两个层面。一是终端侧，机器人本体需要实时完成感知、决策与控制，对低功耗、高能效的推理芯片需求显著；二是云端侧，大模型的训练与迭代仍依赖高性能GPU和先进制程产能。这两条路径最终都会传导至晶圆代工环节。 从行业背景参考数据看，据SEMI统计，2023年全球晶圆厂设备支出约为960亿美元，2024年回升至约1100亿美元量级（SEMI，2024年估算）。据WSTS数据，2024年全球半导体市场规模约为6000亿美元级别（WSTS，2024年）。而据IDC 2024年估算，全球AI芯片市场规模当年已超过700亿美元，并预计在未来数年保持高速增长。这些数据说明，AI相关需求已是半导体资本开支的重要驱动，具身智能若形成规模化出货，可能进一步放大这一趋势，但具体拉动幅度尚需观察。

晶圆厂扩产逻辑：从AI服务器到机器人终端

本轮晶圆厂扩产的主线，此前主要围绕AI服务器与高性能计算。据Gartner 2024年数据，全球AI半导体收入当年同比增长超过20%。若具身智能在2030年前后进入放量阶段，代工厂可能需要在成熟制程（如电源管理、MCU、传感器接口）与先进制程（如机器人主控SoC）之间做新的产能分配。 值得关注的是，具身智能对芯片的需求未必全部集中在最先进节点。大量运动控制、电机驱动和感知融合芯片，可能落在28nm至90nm等成熟制程区间。这意味着，当前部分晶圆厂针对成熟制程的扩产决策，可能在中期内获得新的需求支撑。但这一判断存在不确定性，因为机器人形态、算力架构和量产节奏仍处于快速演变之中。

数据参考

• 具身智能相关市场2035年或达4020亿美元：瑞银，2026年，本次新闻已确认预测数据（来源：财联社援引）。
• 全球晶圆厂设备支出约960亿美元（2023年）、约1100亿美元量级（2024年估算）：SEMI，2023—2024年，行业背景参考数据。
• 全球半导体市场规模约6000亿美元级别（2024年）：WSTS，2024年，行业背景参考数据。
• 全球AI芯片市场规模超700亿美元（2024年估算）：IDC，2024年，行业背景参考数据。
• 全球AI半导体收入同比增长超20%（2024年）：Gartner，2024年，行业背景参考数据。 #具身智能 #晶圆代工 #AI芯片 #瑞银预测