亚太碳化硅国际会议启动招商，第三代半导体产业热度持续

会议招商启动，碳化硅产业交流平台再受关注

据电子工程专辑报道，第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议已正式启动招商，会议举办日期为2026年10月8日。该会议聚焦碳化硅及相关材料领域，是亚太地区宽禁带半导体领域的重要交流活动之一。本次招商信息的发布，意味着会议筹备工作进入实质性推进阶段。 碳化硅作为第三代半导体的代表性材料，近年来在新能源汽车、光伏逆变器、储能系统和工业电源等领域的应用持续扩大。与传统的硅基功率器件相比，碳化硅器件在耐高压、耐高温和高频开关等方面具备物理优势，这使得它成为功率电子领域技术升级的重要方向。本次会议的招商启动，可能反映出产业界对该领域交流合作的需求仍在增长，但具体参会规模和议题设置，有待官方进一步确认。

碳化硅产业链的科技与芯片背景

从半导体产业视角看，碳化硅处于“材料—衬底—外延—器件—模组—应用”的垂直链条中。其中衬底和外延环节的技术门槛较高，长期由少数国际厂商主导。近年来，中国国内企业在衬底和外延环节的投入明显增加，产业链本土化程度有所提升。这一趋势与AI数据中心、新能源汽车和智能电网等下游需求的扩张密切相关。 值得关注的是，AI算力的快速增长正在推高数据中心对高效电源管理的需求。碳化硅功率器件能够提升电源转换效率、降低能量损耗，因此在服务器电源和UPS等场景中受到更多重视。与此同时，碳化硅器件制造对晶圆厂设备和工艺也有特定要求，涉及高温离子注入、特定刻蚀工艺和高温退火等环节，这为半导体设备厂商带来了新的机会。不过，碳化硅产业能否在AI基础设施中形成规模化替代，仍需观察成本下降速度和可靠性验证进展。

行业背景数据与产业影响研判

以下数据均为行业背景参考，并非本次新闻刚刚公布的确认数据。根据Yole Développement（2023年）的估算，全球碳化硅功率器件市场规模预计到2028年将达到约90亿美元，2022年至2028年复合增长率约为30%。这一预测反映了市场对碳化硅需求增长的乐观预期，但实际增速可能受到新能源汽车销量波动和产能爬坡节奏的影响。 在产能方面，根据SEMI（2023年）的统计，全球碳化硅衬底产能仍以6英寸为主，8英寸衬底的产业化正在推进中。8英寸衬底有望降低单位芯片成本，但其良率和工艺成熟度尚需时间验证。另据WSTS（2024年）的数据，全球半导体市场在2023年出现周期性下滑后，2024年恢复增长，其中功率半导体和宽禁带半导体被列为增长较快的细分领域。这些数据表明，碳化硅所处的赛道具备中长期增长逻辑，但短期仍受供需关系和价格竞争影响。 从本次会议招商的角度看，其产业影响可能体现在三方面：一是促进亚太地区产学研交流，推动衬底和外延技术分享；二是为设备、材料和器件厂商提供对接机会；三是可能影响相关企业的市场预期和合作意向。但招商进展、参会企业名单和会议成果尚不明确，不宜过度解读。对于关注第三代半导体的从业者和投资者而言，该会议后续公布的议程和嘉宾信息值得关注。

数据参考

• Yole Développement（2023年）：全球碳化硅功率器件市场规模预计2028年约90亿美元，2022—2028年复合增长率约30%（预测/估算）。
• SEMI（2023年）：全球碳化硅衬底产能以6英寸为主，8英寸产业化推进中（行业统计）。
• WSTS（2024年）：全球半导体市场2024年恢复增长，功率半导体和宽禁带半导体为增长较快细分领域（行业统计）。
• 电子工程专辑（2026年10月8日）：第七届亚太碳化硅及相关材料国际会议启动招商（本次新闻已确认信息）。 #碳化硅 #第三代半导体 #功率器件 #半导体材料