扬杰科技前三季净利预增20%－40%，SiC与车规业务双双翻倍

业绩指引释放积极信号

根据证券之星发布的财报简析信息，扬杰科技（公司新闻，2026年10月8日）披露了前三季度业绩指引，预计净利润同比增长20%至40%。与此同时，公司碳化硅（SiC）业务与车规级业务均实现翻倍增长。上述数据为本次新闻已确认的核心信息。 从功率半导体行业的一般规律看，净利润增速快于营收增速通常意味着产品结构改善或成本控制见效，但本次新闻未披露营收、毛利率等具体财务指标，相关推断有待进一步确认。

SiC与车规业务翻倍的产业含义

碳化硅器件是功率半导体中增长较快的细分方向之一，主要应用于新能源汽车主驱逆变器、车载充电机以及光伏逆变器等场景。车规级业务翻倍，说明公司产品在汽车电子领域的导入进度可能正在加快，这与近年来新能源车渗透率持续提升的行业趋势方向一致。 需要区分的是，本次新闻确认的是“公司自身两项业务翻倍”这一事实，而非行业整体出货量翻倍。行业层面的增速参考，应以下方数据参考中列出的第三方机构统计为准，不可将公司数据直接等同于市场整体表现。

AI与半导体周期的联动视角

从更广的产业背景看，AI数据中心对电源管理芯片和功率器件的需求正在上升，高效供电架构对SiC、IGBT等器件的用量有拉动作用。与此同时，功率半导体行业在过去一段时间经历了库存去化过程，行业景气度与库存周期密切相关。本次新闻未提及库存去化进展的具体数据，因此公司业绩增长在多大程度上受益于行业补库，尚不能确认。 值得关注的是，扬杰科技作为国内功率半导体厂商，其业绩指引是否与WSTS、SEMI等机构统计的全球半导体景气指标形成共振，仍需等待更完整的财报数据验证。

数据参考

• 本次新闻已确认数据（来源：证券之星，2026年）：扬杰科技前三季净利预增20%－40%；SiC业务与车规业务双双翻倍。
• WSTS（世界半导体贸易统计组织，2024年）：全球半导体市场销售额约6270亿美元，同比增长约19%。
• SEMI（国际半导体产业协会，2024年）：全球半导体设备出货额约1170亿美元，同比实现增长。
• Gartner（2024年）：全球SiC功率器件市场规模处于数十亿美元量级，并预计未来数年保持较高增速（具体数值以该机构最新报告为准）。
• 中国汽车工业协会（2024年）：中国新能源汽车销量约1280万辆，同比增长约35%。
• 说明：上述第三方数据为行业背景参考，不代表扬杰科技本次业绩数据；预测类数据已标注为预测或估算性质。 #扬杰科技 #SiC #车规半导体 #功率半导体