WAIC 火热进行：投资人上海“暴走”2万步，折射产业投资新动向

展会现场火热，投资人密集调研

在近日举行的世界人工智能大会（WAIC）上，有与会投资人向媒体透露，其在展会期间每日步行超过2万步，以密集走访各展区、参加论坛并与创业者交流。这一细节并不直接对应某项具体交易，但生动反映出WAIC作为全球AI领域重要展会的活跃气氛。据悉，该投资人主要关注机器人与具身智能方向，而此类展会上的人潮涌动和跨领域交流，往往被视为行业投融资活跃度的风向标之一。

具身智能赛道受资本高度关注

本次新闻明确提及的“具身智能融资”趋势，与过去一年机器人领域的整体表现相呼应。根据IT桔子公开数据，2025年全年，中国机器人及具身智能赛道共发生融资事件约380起，其中具身智能方向占比约25%。值得关注的是，2026年上半年，行业投融资热度仍在持续。投资人“暴走”现场的事实，或许意味着他们正在寻找更具爆发潜力的初创团队——这些团队往往专注于将AI大模型融入物理本体，实现感知、决策与执行的闭环。

产业背景：AI硬件与半导体需求或再迎增长节点

从产业深层逻辑看，具身智能的发展离不开高算力芯片与传感器技术的支撑。当前，人形机器人单机搭载的AI芯片数量可能达到10-15颗，远超传统工业机器人，这对先进制程芯片（如7nm及以下）的产能提出新需求。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2026年6月发布的预测，全球AI相关半导体市场规模预计在2027年将达到1300亿美元，其中机器人用SoC和传感器芯片将贡献约15%的增量。不过，这些影响是否能在短期转化为具体订单，仍有待后续产业链数据的确认。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：上海WAIC展会期间，一位关注机器人与具身智能的投资人单日步行超过2万步，该信息来源于投资界报道。
• 行业背景参考数据：
• IT桔子公开信息：2025年中国机器人及具身智能赛道共发生约380起融资事件，具身智能方向占25%。因数据为行业公开统计，并非本次新闻直接披露。
• WSTS（世界半导体贸易统计组织）2026年6月预测：2027年全球AI相关半导体市场规模预估达1300亿美元，其中机器人用SoC和传感器芯片贡献约15%增量。此为预测数值，实际表现将取决于技术迭代速度。
• 数据来源说明：以上“已确认数据”指新闻标题或摘要中明确表述的步行里程数字；“行业背景参考数据”为独立第三方研究机构的公开报告或预测，旨在帮助理解事件背后的产业背景，不构成对本次事件的直接印证。 #AI #具身智能 #机器人 #WAIC