大摩看好AI半导体结构性行情：台积电成“压舱石”，盛美与慧荣目标价上行空间受关注

大摩最新观点释放了什么信号

根据新浪财经2026年10月9日援引的新闻信息，摩根士丹利（大摩）对AI半导体行情表达了积极看法。在该机构看来，台积电在这轮AI驱动的半导体周期中“确定性强”，而盛美半导体与慧荣科技的目标价上行空间均超过50%。这是本次新闻已确认的核心信息。 需要明确的是，新闻摘要未披露大摩给出上述判断的具体估值模型、目标价绝对值、评级调整幅度以及相关公司的财务预测细节。因此，对于“上行空间超50%”这一表述，应理解为大摩研究观点中的相对空间判断，而非已经实现的市场表现。 从产业逻辑看，AI算力需求正在从训练侧向推理侧扩散，带动先进制程代工、半导体设备以及存储控制芯片等多个环节的景气度。大摩此时点名台积电、盛美半导体和慧荣科技，可能反映出其对AI半导体产业链“制造—设备—配套芯片”三层结构的关注。

台积电为何被视为“确定性强”

台积电在全球晶圆代工市场长期占据主导地位，尤其在先进制程领域。根据TrendForce 2024年数据，台积电在全球晶圆代工营收份额约为64%，在7纳米及以下先进制程的份额更高。这种结构使其成为AI加速器芯片的主要代工选择。 根据台积电公司财报，2024年资本开支约为298亿美元，公司曾指引2025年资本开支在380亿至420亿美元区间。资本开支规模通常被视为其对未来先进制程需求信心的指标。大摩在本次新闻中强调台积电“确定性强”，可能与AI芯片对先进制程产能的刚性需求有关——当前AI训练与推理芯片大多依赖5纳米、4纳米或3纳米家族制程，而能够稳定承接此类订单的代工厂数量有限。 不过，台积电的确定性并不意味着没有风险。海外建厂成本、地缘政治因素以及先进制程产能爬坡节奏，都可能影响其毛利率表现。这些影响有待进一步确认。

盛美半导体与慧荣科技的定位差异

盛美半导体是半导体清洗设备等前道设备供应商。根据SEMI 2024年数据，全球半导体设备市场规模约为1170亿美元，其中清洗设备约占5%至7%。随着先进制程步骤增加，清洗设备需求可能随之上升。盛美若能持续进入更多晶圆厂供应链，其收入弹性值得关注。 慧荣科技则主要涉足存储控制芯片，尤其是SSD控制器。根据IDC 2024年数据，全球SSD市场规模约在数百亿美元级别，AI服务器对高容量、高带宽存储的需求可能带动企业级SSD出货。慧荣科技的目标价上行空间被大摩提及，可能与其在AI存储配套环节的卡位有关。但存储控制芯片竞争激烈，毛利率波动较大，具体影响暂缺可核验数据。

数据参考

• 台积电全球晶圆代工营收份额约64%：TrendForce，2024年。
• 台积电2024年资本开支约298亿美元：台积电公司财报，2024年。
• 台积电2025年资本开支指引380亿至420亿美元：台积电公司指引，2025年。
• 全球半导体设备市场规模约1170亿美元：SEMI，2024年。
• 全球SSD市场规模数百亿美元级别：IDC，2024年。
• 本次新闻已确认信息：大摩看好AI半导体行情；台积电确定性强；盛美半导体、慧荣科技目标价上行空间超50%：新浪财经，2026年10月9日。 #AI #台积电 #半导体设备 #存储芯片