海特高新旗下华芯科技披露：已建立六大成熟工艺制程

六大工艺平台出炉，氮化镓功率芯片布局加速

7月2日，海特高新（002023.SZ）通过官方渠道透露，其旗下子公司华芯科技目前已成功开发并运行六大成熟稳定的工艺制程。根据东方财富发布的公开信息，华芯科技此次披露的工艺矩阵主要面向氮化镓（GaN）功率芯片的制造，标志着公司在该领域的产业化能力迈上新台阶。本次新闻摘要仅指出“开发了成熟稳定的六大工艺制程”，具体是哪六大工艺，以及各工艺的详细技术参数，目前尚无进一步披露，有待公司后续公告确认。 从行业背景看，氮化镓功率芯片正成为电力电子领域的关键材料。据Yole Group 2025年报告显示，全球GaN功率器件市场在2024年已达到约6.5亿美元的规模，预计到2029年将增长至超过30亿美元，年复合增长率（CAGR）高达35%以上。这一高速增长的背后，是智能手机快充、数据中心电源、新能源汽车电驱以及5G基站电源等应用场景的持续渗透。

AI算力需求爆发，氮化镓或成电源效率提升关键

在人工智能（AI）算力爆发式增长的当下，数据中心电力成本与散热效率成为核心瓶颈。当前头部AI芯片功耗已突破700W甚至更高，传统硅基功率器件在高压、高频、高密度输电场景下的效率提升空间日趋有限。氮化镓功率芯片因其更低的导通电阻与更高的开关频率，可显著降低电源转换过程中的能量损耗。据行业调研机构TrendForce集邦咨询2026年预测，到2027年，全球AI服务器电源市场规模将超百亿美元，其中采用氮化镓方案的电源模块渗透率有望从2025年的不足5%跃升至15%以上。 华芯科技此时推出成熟的工艺制程，可能直接受益于这一趋势。若其六大工艺能够覆盖650V至1200V主流功率等级，将有望切入服务器电源、车载充电机（OBC）等快速放量市场。不过，目前华芯科技具体工艺的电压等级、量产良率及客户导入情况均为暂缺可核验数据，需要后续观察。

国内半导体产业链协同效应值得关注

从全球半导体产业格局看，氮化镓功率芯片制造对设备、衬底及外延生长技术均有较高门槛。据CASA Research（中国半导体照明/第三代半导体联盟）2025年度报告，中国2024年第三代半导体（包括碳化硅及氮化镓）功率电子产业整体规模约为220亿元人民币，同比增长约30%。其中，氮化镓功率器件国内在2024年的产值约50亿元，但主要由IDM（整合器件制造）企业贡献。 华芯科技作为海特高新在化合物半导体领域的核心平台，其采用的主流代工模式（Foundry）若能实现六大工艺的稳定供应，可能打破目前国内氮化镓功率芯片可量产工艺平台相对稀缺的局面。海特高新的主营业务本身涵盖航空技术与微电子，此次在氮化镓功率芯片上的工艺进展，或许暗示公司在新能源及航空电子领域的垂直整合意图。但具体产能规划与客户验证进度，仍待公司定期报告或重大合同公告进一步确认。

数据参考

以下为本文引用的行业背景数据，均注明来源与年份，未经公司官方本次公告确认：

• 全球GaN功率器件市场规模：2024年约6.5亿美元，预计2029年超30亿美元，CAGR超35%。来源：Yole Group，2025年报告。
• 全球AI服务器电源市场规模：2027年预计超100亿美元，GaN模块渗透率2025年不足5%，2027年有望达15%以上。来源：TrendForce集邦咨询，2026年预测。
• 中国第三代半导体功率电子产业规模：2024年约220亿元人民币，同比增长约30%。来源：CASA Research，2025年度报告。
• 中国GaN功率器件产值：2024年约50亿元。来源：CASA Research，2025年度报告。
• AI芯片典型功耗趋势：头部AI芯片功耗已突破700W。来源：暂缺单一声明机构，为行业公开资料综合趋势描述。 #AI #半导体 #氮化镓 #汽车半导体