大摩研判芯片股调整或近尾声，半导体资本开支走向成焦点

大摩最新研判：调整进入尾声

据财联社10月27日援引的报道，摩根士丹利（大摩）对芯片股给出了一项偏“筑底”的判断：当前这轮调整已进入尾声，并预计将于11月中旬结束。该报道同时提到“芯片股还要再跌15%”的市场疑问，显示投资者对短期下行空间仍存分歧。 需要说明的是，上述信息来自新闻标题与摘要，其中“调整尾声”“11月中旬结束”均为大摩的研判观点，并非已发生的市场事实；“再跌15%”是标题中呈现的市场疑问表述，具体测算依据与完整报告内容暂缺可核验数据。因此，对这一判断宜作为机构观点参考，而非确定性结论。

为何资本市场紧盯半导体资本开支

芯片股的中期走势，很大程度上取决于半导体资本开支周期。资本开支直接对应晶圆厂扩产、设备采购与先进制程投入，是设备、材料、代工等环节营收的先行指标；当开支预期下修时，市场往往提前反映在估值上，这也是大摩此类研判受到关注的原因。 从行业背景看，Semiconductor Equipment and Materials International（SEMI）在2024年发布的预测中估算，2024年全球半导体设备销售额约达1090亿美元，并预计2025年回升至约1280亿美元、2026年进一步增长。上述为行业机构预测数据，并非本次新闻公布的内容，仅用于说明资本开支周期的体量与弹性。 另一项常被引用的背景数据来自世界半导体贸易统计组织（WSTS）：其在2024年预测2024年全球半导体市场规模约6110亿美元，同比增长约16%，并预计2025年继续增长。该数据同样属于行业背景参考，发布时间早于本次新闻，不代表10月27日前后的最新统计。

对AI与算力产业链的可能影响

若大摩所言“调整临近尾声”成立，市场情绪可能率先在AI算力相关标的上修复，但这一传导仍有待进一步确认。AI训练与推理需求带动的高带宽内存、先进封装与高端制程扩产，是近年资本开支的结构性支撑；而成熟制程与消费类芯片的复苏节奏相对滞后，板块内部可能继续分化。 值得关注的是，资本开支的“结构性”特征意味着总量数据未必能完整反映冷暖。SEMI在2024年的展望中即指出，先进制程与存储投资相对集中，不同细分环节的景气差异明显。对投资者而言，单一大摩研判不足以替代对具体公司订单、产能利用率与库存周期的跟踪。

数据参考

• 本次新闻已确认信息：摩根士丹利研判芯片股调整进入尾声、预计11月中旬结束（来源：财联社报道，2026年10月27日）；“再跌15%”为标题中呈现的市场疑问表述。
• SEMI（2024年发布）：2024年全球半导体设备销售额估算约1090亿美元，预计2025年约1280亿美元、2026年继续增长（预测数据）。
• WSTS（2024年预测）：2024年全球半导体市场规模约6110亿美元，同比增长约16%（预测数据）。
• 说明：上述SEMI、WSTS数据均为行业背景参考，并非本次新闻公布的最新数据；大摩报告的具体测算方法与完整内容暂缺可核验数据。 #摩根士丹利 #芯片股 #半导体资本开支 #AI算力