存储短缺预期延至2028年，野村称AI资本开支韧性仍强

市场情绪与基本面之间的分歧

财联社2026年10月26日发布消息，野村在最新研判中提出，存储芯片的供应短缺局面可能延续至2028年，同时认为AI相关资本开支的韧性依然较强，并反问市场是否已陷入过度恐慌。这一判断与近期部分市场参与者对半导体周期见顶的担忧形成对照，值得关注。 需要说明的是，本次新闻确认的信息仅限于上述判断本身：野村给出的存储短缺持续时间预期为“延续至2028年”，以及对AI资本开支韧性的偏强评估。野村未在摘要中披露具体的供需缺口数字、价格预测幅度或资本开支增速区间，相关细节暂缺可核验数据。

存储短缺为何具有周期性黏性

存储芯片属于典型的重资产、强周期品类，产能扩张依赖新建晶圆厂与设备交付，从投资决策到量产通常需要较长周期。一旦供需缺口形成，短期难以靠现有产线快速填平，这可能是野村将短缺预期拉长至2028年的产业逻辑基础。该逻辑属于背景分析，并非本次新闻公布的测算结果。 从行业背景看，存储市场的规模波动幅度历来大于逻辑芯片。据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2024年发布的统计与预测数据，全球存储芯片市场规模在2023年出现明显下滑后，2024年恢复增长，其年度增速预测曾被列为半导体各细分品类中较高者。这一历史波动性说明，存储供需对价格与资本开支的敏感度较高，供给端的滞后响应值得持续跟踪。

AI资本开支的支撑作用

野村强调AI资本开支韧性仍强，指向的是数据中心侧对高带宽存储与算力的持续投入。AI服务器单机存储搭载量通常高于通用服务器，这一结构性差异可能放大AI投资对存储需求的拉动效果。不过，具体单机用量倍数暂缺可核验的公开统一口径，不宜给出精确数字。 行业背景方面，据Gartner 2024年发布的预测，全球AI芯片（含AI加速器与相关半导体）收入在2024年约为数百亿美元量级，并预计在未来数年保持较高增速；SEMI（国际半导体产业协会）2024年的报告则预计，全球300mm晶圆厂设备支出在2025年至2027年间将持续回升。这些预测数据可作为理解资本开支韧性的参考，但不属于本次新闻披露的内容，也不能直接等同于野村的判断依据。

对产业链的可能影响

若存储短缺如野村预期般延续，存储原厂的定价环境可能相对有利，模组与终端厂商的成本压力则可能上升，下游消费电子与汽车电子的备货策略或随之调整。同时，AI资本开支的强弱将直接影响高带宽存储等高端品类的需求节奏，值得关注后续云厂商财报中的资本开支指引。 对国内半导体产业而言，存储供需偏紧可能为本土存储设计与制造环节提供验证与导入窗口，但实际受益程度取决于产品良率、客户认证进度等变量，有待进一步确认。整体来看，本次新闻提供的是一份偏乐观的周期判断，市场是否“过度恐慌”，仍需更多高频数据验证。

数据参考

• 野村判断：存储短缺可能延续至2028年，AI资本开支韧性仍强（来源：财联社转述，2026年）
• 全球存储芯片市场规模及增速：WSTS统计与预测（2024年）
• 全球AI芯片收入规模及增速预测：Gartner预测（2024年）
• 全球300mm晶圆厂设备支出趋势：SEMI报告预测（2024年）
• 说明：上述行业背景数据为历史统计或机构预测，非本次新闻发布内容；野村报告中的具体缺口与增速数字暂缺可核验数据。 #存储芯片 #AI资本开支 #野村 #半导体周期