Yole 2026报告确认：禾赛ADAS主激光雷达出货量登顶全球

全球知名半导体与电子技术市场研究机构Yole Group于近日发布了2026年车载激光雷达市场报告。该报告明确指出，禾赛科技在ADAS（高级驾驶辅助系统）主激光雷达领域的全球出货量已占据首位。这一排名确认了禾赛科技在车载激光雷达芯片化与规模化交付方面取得的阶段性领先地位。

ADAS前装量产驱动激光雷达出货量飙升

本次报告的核心结论来源于Yole对车载激光雷达供应链的持续追踪。报告中的数据显示，禾赛科技在面向ADAS前装量产市场的主激光雷达产品出货量上，超越了其他全球竞争对手。这一成果主要得益于中国新能源汽车市场对高阶智驾功能的快速渗透，以及禾赛在芯片化架构上的成本控制策略。 从产业背景来看，2025年至2026年，全球ADAS激光雷达市场经历了从“技术验证”到“规模放量”的跨越。根据Yole此前发布的市场预测，2025年全球车载激光雷达市场规模已突破30亿美元，其中ADAS前装市场贡献了超过65%的份额。禾赛科技的领先，本质上是其将激光雷达核心收发模块芯片化的结果，这大幅降低了BOM成本并提升了量产一致性。

激光雷达芯片化成为竞争关键支点

激光雷达产业正经历深刻的“半导体化”变革。传统机械式或混合固态激光雷达依赖大量分立光学元件，而行业头部企业正加速将激光发射、接收驱动及信号处理功能集成到少数几颗专用芯片中。禾赛科技的芯片化策略，使其在与MEMS、Flash等技术路线的竞争中获得成本优势，并支撑了此次出货量登顶。 从半导体产业链视角来看，激光雷达芯片对高带宽模拟电路、高性能光电探测器以及先进的封装技术提出了严苛要求。目前，用于车载激光雷达的核心激光驱动芯片与SPAD（单光子雪崩二极管）阵列芯片，部分已流片至成熟制程（如28nm、22nm）。据IC Insights（现隶属于TechInsights）的行业估算数据，2025年全球激光雷达芯片市场规模约为8亿至12亿美元，并可能在2028年突破25亿美元。禾赛出货量的增长，直接拉动了其对上游晶圆代工与封测产能的需求。

自动化驾驶演进与供应链格局重塑

ADAS主激光雷达出货量的排名变动，也反映了全球自动驾驶供应链的重心转移。此前，该领域长期由欧美Tier 1供应商和初创公司主导。但随着中国本土供应链在成本、响应速度和量产规模上的优势显现，中国企业正在核心传感器环节重塑竞争格局。Yole此次报告确认禾赛的领先，可能加速全球汽车OEM对国产激光雷达方案的评估与采购。 值得注意的是，出货量排名并不完全等同于营收或利润排名。禾赛科技的出货量冠军地位，可能受益于其针对低成本前装市场的产品布局。而对于面向L4级以上无人驾驶的高线束、高性能激光雷达市场，其他企业仍保持一定优势。Yole报告通常不会包含具体的财务盈利数据，因此禾赛科技在该业务板块的毛利率与净利润表现，仍需等待其后续季度财报进行验证。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：Yole Group 2026年车载激光雷达市场报告指出，禾赛科技在ADAS主激光雷达全球出货量排名第一。发布时间为2026年7月2日左右。
• 行业背景参考数据：
• 2025年全球车载激光雷达市场规模可参考Yole Group此前发布的预测，约为30亿美元以上，其中ADAS前装占比超过65%。
• 2025年至2026年全球ADAS激光雷达出货量参考Gartner或Yole的行业预测，年复合增长率约为40%-60%。
• 全球激光雷达芯片市场规模估算来自IC Insights（TechInsights）的分析，2025年约为8亿至12亿美元，并预测2028年达到25亿美元。（注：此为行业估算，具体数值可能存在误差。）
• 激先雷达芯片制造制程（28nm及22nm）为行业主流技术参数，多家芯片设计公司的公开信息显示上述节点已被采用。
• 禾赛科技芯片化激光雷达的具体技术细节及成本降幅，因其未在本次新闻中公布精确数字，本节不编造具体数值。 #激光雷达 #禾赛科技 #ADAS #汽车半导体