天科合达冲刺科创板：第三代半导体龙头年营收近十亿，仍陷亏损

国内碳化硅衬底头部企业天科合达的科创板上市进程取得新进展。根据该公司近日披露的招股书，2025年公司实现营业收入约9.6亿元，但同期归属于母公司股东的净利润约为-7亿元。值得关注的是，天科合达的股东名单中出现了宁德时代、华为、高瓴资本等多家知名产业与投资机构的身影。这标志着国内第三代半导体领域正加速进入资本化阶段，其背后是碳化硅衬底市场持续扩产与价格竞争加剧的复杂行业图景。

亏损扩产背后的战略逻辑

天科合达目前仍处于“增收不增利”的阶段。根据招股书，公司在报告期内营收规模持续扩大，但亏损幅度同步走阔。行业分析人士指出，碳化硅衬底制造属于重资产、长周期行业，前期研发投入与产能建设给财务报表带来巨大压力。2025年公司9.6亿元的营收与约7亿元的亏损，折射出该赛道在规模化放量初期的普遍财务特征。 与此同时，公司股东阵容引人注目。除国内动力电池巨头宁德时代、ICT解决方案提供商华为外，一级市场知名机构高瓴亦位列其中。产业资本的深度入局，或表明下游应用端对碳化硅功率器件在未来新能源汽车、光伏逆变器及AI服务器电源等领域渗透率提升的一致预期。不过，天科合达何时能实现盈利拐点，仍取决于其产能利用率提升速度与产品价格走势。

第三代半导体赛道：市场机遇与产能过剩并存

碳化硅作为第三代半导体材料，相比传统硅基器件，具备更高的耐压、耐温和开关频率，是800V高压电动车平台及高效电源系统的核心元件。根据行业研究机构Yole的预测，全球碳化硅功率器件市场规模在2025年已超过30亿美元，并有望在2030年突破80亿美元，年复合增长率维持高位。然而，随着国内“扩产潮”的持续，供求平衡正面临挑战。 国内主要碳化硅衬底厂商近年纷纷开启大规模产能建设。据中国电子材料行业协会统计数据，2024年至2025年期间，国内已规划的6英寸及8英寸碳化硅衬底年产能合计超过300万片（等效6英寸）。然而下游器件端实际出货量增速或落后于上游衬底产能释放节奏，进而导致衬底价格快速下行。天科合达面临的亏损，在某种程度上体现了这一全行业的结构性压力。 值得注意的是，包括天科合达在内的国内头部厂商正加速向8英寸衬底技术过渡。采用更大尺寸衬底可显著降低单颗芯片成本，是产业链竞争的下一个关键节点。但8英寸工艺成熟度目前仍普遍处于爬坡阶段，良率与量产稳定性有待进一步确认。

产业影响：AI算力与新能源车驱动的需求分化

贯穿天科合达IPO进程的另一个重要背景，是AI大模型训练及推理带来的数据中心能耗压力剧增。碳化硅器件在AI服务器电源、UPS系统等领域的热管理效率优势，可能成为新的增长点。根据IDC今年第一季度发布的报告，2025年全球AI服务器出货量同比增长约35%，带动配套电源模块市场规模同步扩大。若碳化硅能在这一细分场景实现成本对标硅基IGBT，其潜在替代空间值得关注。 另一方面，新能源汽车是当前碳化硅的第一大应用市场。宁德时代作为天科合达的股东之一，其电池解决方案与碳化硅功率器件的协同效应存有想象空间。不过目前动力电池端和车规级功率器件端的技术整合路径尚不明确，天科合达与宁德时代的合作深度、是否涉及定向研发或供货协议，均需公司后续进一步披露。 总体而言，天科合达此次IPO所反映的是第三代半导体产业在规模化前夜的典型矛盾：市场前景广阔，扩产步伐激进，但财务层面仍未脱离“烧钱”储备阶段。其成功登陆科创板，可能为国内碳化硅产业链企业提供估值坐标，同时放大市场对产能过剩的担忧。两者的博弈结果，将决定该赛道未来两年内的发展节奏。

数据参考

• 天科合达2025年营业收入约9.6亿元，归母净利润约-7亿元：根据该公司科创板招股书（2026年第二季度披露）。
• 全球碳化硅功率器件市场规模2025年已超30亿美元：Yole Group行业预测报告（2024年）。
• 预计2030年全球碳化硅功率器件市场规模可突破80亿美元：Yole Group行业预测（2024年）。
• 2024-2025年国内规划碳化硅衬底等效6英寸产能合计超过300万片/年：中国电子材料行业协会统计数据（2025年），为已公开的行业估算。
• 2025年全球AI服务器出货量同比增长约35%：IDC《全球AI服务器季度追踪报告》（2026年第一季度发布）。
• 上述所有关于未明确财务数据和客户具体合作内容的表述，均依据标题、摘要及招股书公开信息，未编造具体数字或细节。 #碳化硅 #天科合达 #科创板 #第三代半导体