国产半导体核心零部件厂商神州股份科创板IPO获受理，拟募资25.22亿元加码薄膜沉积设备赛道

2026年7月18日晚间，上海证券交易所官网披露，神州股份（以下简称“公司”）科创板IPO申请正式获得受理。根据招股说明书（申报稿）信息，公司本次拟公开发行股票不超过1.2亿股，募集资金25.22亿元，全部用于半导体核心零部件——尤其是薄膜沉积设备零部件——的产能扩建与研发项目。神州股份主营业务涵盖半导体薄膜沉积设备用关键零部件、气体输送系统组件及高纯工艺管路系统，产品主要应用于晶圆制造前道工艺中的CVD、PVD及ALD等核心沉积环节。

扎根薄膜沉积设备供应链，国产替代空间广阔

随着中国大陆晶圆代工厂与存储芯片产线持续扩产，薄膜沉积设备作为前道关键设备，市场需求随之攀升。根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的报告，2025年全球半导体设备销售额预计达到1240亿美元，其中薄膜沉积设备占比约为18%，市场规模约223亿美元。然而，该领域核心零部件长期由欧美日企业主导，国产化率尚处低位。神州股份的科创板IPO，标志着国内企业在薄膜沉积设备供应链中的垂直整合能力正加速提升。 据招股书披露，神州股份本次募集资金主要投向“半导体薄膜沉积设备关键零部件产业化项目”和“研发中心升级项目”。业内人士分析，当前国产薄膜沉积设备整机厂商已取得突破，但核心零部件的自给率仍有待提升，零部件领域有望迎来发展窗口期。SEMI此前预测，至2027年，中国大陆半导体前道设备材料市场规模将超400亿美元，其中核心零部件占比超过25%，对应市场空间超100亿美元。

科创板再度“加注”硬科技，半导体装备产业链受关注

本次神州股份选择科创板作为上市板块，契合监管层对“硬科技”企业的定位。今年以来，科创板已受理多家半导体设备、材料及零部件企业的IPO申请。根据公开信息，2026年上半年科创板新增受理的半导体产业链企业数量同比增长超过30%。 值得关注的是，神州股份所处的零部件环节是半导体设备国产化的“最后一公里”。以薄膜沉积设备的核心零件——喷淋头、加热器和反应腔体为例，国内企业仅能提供约15%至20%的市场份额，而其余市场仍由美国、日本企业主导。神州股份的IPO进度及后续产能释放情况，可能成为观察国产半导体零部件导入节奏的一个重要窗口。 不过，截至发稿，神州股份尚未披露具体的量产客户验证进展及在手订单金额。本次IPO后续需通过上交所问询、上市委审议及证监会注册等多道程序，最终能否成功上市仍有待进一步确认。

需警惕行业周期性波动，市场关注产能消化能力

尽管前景广阔，半导体设备零部件行业同样面临周期性风险。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年6月发布的估算，2026年全球半导体市场规模预计为5890亿美元，同比增长约8.4%。但受消费电子需求疲软及存储芯片库存调整影响，2025年下半年至2026年第一季度，全球半导体资本开支增速出现放缓。 神州股份在招股书中也提示了相关风险：若下游晶圆厂扩产节奏不及预期，可能导致公司新增产能无法充分消化。参照行业历史规律，SEMI数据显示，全球半导体设备前道零部件订单交付周期通常在6至9个月，库存调整周期可能持续2至3个季度。 从竞争格局看，根据公司申报材料，国内薄膜沉积设备零部件市场目前集中度较高，主要参与者包括中微半导体、北方华创的零部件子公司以及少数自主技术企业。神州股份能否在研发投入和客户绑定方面建立壁垒，尚需观察其后续财报数据。 ## 数据参考

• 全球半导体设备销售额1230亿美元（2025年，SEMI报告）
• 薄膜沉积设备市场占比约18%，对应约222亿美元（2025年，基于SEMI比例计算）
• 中国大陆前道设备材料市场2027年预计超400亿美元，其中核心零部件占比超25%（基于SEMI及公开行业研究估算）
• 2026年上半年科创板新增受理半导体产业链企业数量同比增长超30%（上交所官网及Wind数据统计)
• 2026年全球半导体市场规模估算为5890亿美元，同比增长8.4%（WSTS，2026年6月预测） #半导体 #薄膜沉积设备 #科创板 #国产替代