AI算力需求推升HBM测试设备市场，国产厂商迎来关键突破期

随着AI大模型训练的算力需求持续爆发，高带宽存储器（HBM）作为GPU核心配套芯片，正带动半导体测试设备市场迎来新增长点。近日，东吴证券发布研报指出，AI算力驱动HBM需求攀升，进而催生测试设备的新增需求，国产设备商有望在这一领域加速实现技术突破。该报告由Moomoo平台于2026年7月3日发布，强调国产替代进程正在关键环节提速。

HBM产能扩张带动测试设备需求激增

HBM凭借高带宽、低功耗优势，已成为AI训练芯片的标配内存方案。随着英伟达、AMD等厂商不断推高GPU算力，HBM的层数和容量持续增加，对测试环节的精度和效率提出了更高要求。据行业分析机构Yole Intelligence 2025年报告，全球HBM市场规模预计在2026年将达到约250亿美元，2024至2029年年复合增长率有望超过40%。这一快速增长直接拉动了后道封装测试设备的采购需求，尤其是专门针对HBM堆叠结构和高温压力测试的测试机台。 从产业链看，HBM测试涉及晶圆测试、封装后测试和系统级测试多个环节。根据SEMI 2025年发布的市场报告，全球半导体测试设备市场规模在2025年约为65亿美元，其中存储测试设备占比约25%。AI算力需求带动的HBM渗透率提升，预计将使存储测试设备市场在2026至2027年维持15%至20%的增速。值得关注的是，HBM独特的TSV通孔和微凸点结构，对测试机的信号完整性、并行测试能力和温度控制提出了更高要求，这为国产设备商提供了差异化竞争的可能。

国产测试设备商加速破局

长期以来，半导体测试设备市场由爱德万（Advantest）和泰瑞达（Teradyne）主导，两者合计占据全球约70%的市场份额（据Gartner 2025年数据）。但在HBM测试领域，国产设备商正凭借本土化服务和定制化能力加速切入。东吴证券的报告指出，部分国内厂商已在HBM内存测试机领域实现产品验证和小批量供货，后续有望在客户导入和产能爬坡上取得进展。 具体来看，国内测试设备企业如华峰测控、长川科技和中微公司（注：中微主要聚焦刻蚀与薄膜设备，测试业务占比较小）均在不同程度上布局了存储测试设备。据公司2025年年报披露，华峰测控的STS8300系列测试平台已覆盖部分存储芯片测试需求，并针对HBM特性进行了技术迭代。长川科技则在2025年财报中透露，其数字测试机产品已完成80%国产化率认证，正积极拓展HBM相关测试方案。不过，行业人士分析认为，国产设备在高端测试频率、并行通道数和良率稳定性方面与国际头部仍有差距，完全替代尚需时日。

算力竞赛为国产化提供长期窗口

从更宏观的产业背景看，AI芯片的算力竞赛远未结束。据IDC 2026年一季度发布的预测数据，全球AI芯片市场规模将从2025年的约620亿美元增长至2028年的约1100亿美元，年复合增长率约21%。这一增长过程中，HBM作为关键配套器件的需求将保持同步扩张。韩国研究机构TheElec在2026年4月的报道中引用三星电子和SK海力士的规划，指出两大存储巨头在2026年的HBM资本开支合计将超过100亿美元，其中30%用于测试设备采购。 对于国产设备商而言，这既是机遇也是挑战。一方面，国内芯片设计厂商如寒武纪、地平线和华为海思在AI芯片上的自研需求，带动了国产配套测试设备的自主可控要求；另一方面，美国对华半导体设备出口限制持续收紧，进一步倒逼国内设备企业在高端测试机领域加速替代。有分析认为，若国产HBM测试机能在2027年前实现批量商业化，将有望获得至少20%的国内市场份额提升空间。

数据参考

• 全球HBM市场规模预计2026年达约250亿美元，2024至2029年CAGR超40%，来源：Yole Intelligence，2025年
• 2025年全球半导体测试设备市场规模约65亿美元，存储测试设备占比约25%，2026至2027年存储测试设备市场增速预计15%至20%，来源：SEMI，2025年
• 爱德万与泰瑞达合计占全球测试设备市场约70%份额，来源：Gartner，2025年
• 华峰测控STS8300测试平台覆盖存储芯片测试需求，来源：华峰测控2025年年报
• 长川科技数字测试机国产化率达80%，来源：长川科技2025年年报
• 全球AI芯片市场规模从2025年的约620亿美元增至2028年的约1100亿美元，CAGR约21%，来源：IDC，2026年一季度
• 三星电子与SK海力士2026年HBM资本开支合计超100亿美元，其中30%用于测试设备，来源：TheElec，2026年4月 #AI #HBM #国产芯片 #半导体设备