机器人与具身智能 2026-07-21 08:10

毕马威卢鹍鹏:中国在世界模型领域展现强劲竞争力,具身智能与算力基建成关键变量

在2026年世界人工智能大会(WAIC)期间,毕马威中国科技行业主管合伙人卢鹍鹏接受采访时指出,中国在世界模型这一前沿AI赛道已具备显著的竞争实力。

在2026年世界人工智能大会(WAIC)期间,毕马威中国科技行业主管合伙人卢鹍鹏接受采访时指出,中国在世界模型这一前沿AI赛道已具备显著的竞争实力。世界模型被视为通往通用人工智能(AGI)的关键技术路径之一,尤其在具身智能领域,它赋予机器人理解物理世界、进行因果推理与长期规划的能力。卢鹍鹏的观点呼应了近期国产大模型与具身智能创业公司的密集融资热潮,这些动态折射出产业界对世界模型技术落地的强烈期待。

政策与资本共振:具身智能融资热度攀升

卢鹍鹏的发言正值中国具身智能领域融资活动频繁的时期。据IT桔子、科创板日报等公开信息显示,2026年上半年,国内具身智能赛道披露融资事件超过40起,总融资规模突破80亿元人民币,其中不乏单笔超5亿元的大额融资。世界模型是具身智能的核心技术底座,它能帮助机器人从静态感知升级为动态推理。值得关注的趋势是,多家头部风险投资机构开始将“是否具备世界模型能力”作为评估机器人初创公司的关键指标。卢鹍鹏认为,这种“技术-资本”的正向循环正在强化中国在该领域的竞争力,但“技术从实验室到真正规模化商用仍面临数据采集成本高、物理交互泛化难度大等挑战,相关产业影响有待进一步确认”。

算力与芯片:世界模型训练对半导体提出新要求

世界模型的训练需要远超传统视觉或语言模型的计算资源。据TrendForce集邦咨询2026年发布的数据,单次训练百万亿参数级别世界模型的算力消耗,已从2024年的约2000 PFLOPS(千万亿次浮点运算/天)攀升至5000 PFLOPS以上,这直接推高了AI服务器与高端GPU(图形处理器)的需求。值得注意的是,中国国产AI芯片生态正在加速追赶,部分企业已开始适配世界模型的分布式训练场景。然而,SEMI(国际半导体产业协会)在2026年第一季度报告中预测,全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年增长12%,其中中国市场的资本开支主要集中于成熟制程,先进制程(如5nm以下)的产能扩张步伐相对审慎。这意味着即便算法层面具备竞争力,硬件算力的“天花板”仍可能成为中国世界模型发展的隐性约束。

产业生态:从单点技术到全链条协同

卢鹍鹏进一步强调,中国在世界模型领域的竞争力不仅体现在算法创新上,更得益于成熟的数据采集工业体系与庞大的应用场景。在具身智能训练中,高质量物理交互数据至关重要。根据IDC 2025年《中国智能机器人市场洞察》报告,中国工业机器人和服务机器人年出货量在2025年已超过50万台,全球占比接近40%。这些部署在工厂、物流、家庭场景中的机器人,源源不断地产生多模态数据,为世界模型的迭代提供了稀缺的“真实世界输入”。当然,数据隐私、行业标准统一以及跨场景迁移能力,仍是当前需要行业集体攻坚的课题,具体的技术突破时间表暂缺可核验数据。毕马威方面表示,将持续关注中国科技企业在世界模型架构创新与产业落地结合方面的新进展。

数据参考

  • 2026年上半年国内具身智能领域融资事件超过40起,总融资规模超80亿元人民币(信息来源:IT桔子、科创板日报等公开数据,统计周期截止2026年6月)
  • 2026年单次训练百万亿参数级别世界模型算力消耗约5000+ PFLOPS/天(信息来源:集邦咨询TrendForce,2026年估算数据)
  • 2026年全球300mm晶圆厂设备支出预计同比增长12%(信息来源:SEMI,2026年第一季度预测报告)
  • 2025年中国工业和服务机器人出货量超50万台,全球占比接近40%(信息来源:IDC《中国智能机器人市场洞察》,2025年) #AI #具身智能 #世界模型 #算力基建