奇异摩尔WAIC展全栈互联方案，系统级协同成为算力新焦点

在2026年世界人工智能大会（WAIC）上，网络与交换芯片领域的创新企业奇异摩尔重磅亮相，正式对外展示其全栈互联解决方案。这一举动释放出行业信号：随着AI大模型训练对算力集群规模的要求激增，芯片间的互联效率正在取代单一芯片算力，成为制约系统性能的关键瓶颈。奇异摩尔由此提出“系统级协同”理念，意图在互联芯片赛道抢占技术制高点。

全栈互联方案：突破数据瓶颈的工程尝试

奇异摩尔此次展出的全栈互联方案，核心在于涵盖从芯片间、板卡间到机柜间甚至跨数据中心的完整互联链路。根据新闻摘要信息，公司希望通过这套方案“引领系统级协同新时代”。在AI训练场景中，万卡乃至十万卡集群的通信延迟与带宽利用率，直接决定了算力集群的实际产出效率。奇异摩尔的方案可能旨在通过光互联芯片与交换芯片的协同设计，降低跨节点数据传输的延迟。 值得注意的是，该方案的具体技术参数，如带宽指标、功耗表现或延迟数值，在现有标题与摘要中并未披露，有待后续官方资料进一步确认。但这一方向已与行业趋势高度吻合——在过去两年中，多家头部芯片企业均将互联架构列为下一代计算系统的核心创新点。

光互联芯片赛道升温，产业背景值得关注

奇异摩尔此次亮相WAIC，恰好处于光互联芯片技术从实验室走向规模化应用的关键窗口期。根据行业背景数据，由AI算力需求驱动的数据中心内部光模块市场规模，在2025年已达到约62亿美元（LightCounting数据），预计到2028年将突破100亿美元。光互联芯片作为光模块与交换系统的桥梁，其需求增速可能更快。 与电互联相比，光互联在长距离传输中具有更低的功耗和更高的带宽密度。奇异摩尔选择在WAIC这一AI产业盛会发布全栈互联方案，说明公司已将AI算力集群作为首要目标应用。当前，全球主要算力中心正在从千卡集群向万卡甚至十万卡集群演进，传统电互联方案在功耗和距离上的劣势日益凸显，这为光互联芯片厂商提供了明确的替代机会。

系统级协同：从芯片竞争到架构竞争的转型

奇异摩尔强调“系统级协同”，这反映出行业竞争正在从单一芯片性能比拼，转向全栈互联架构与系统级优化能力的较量。参考WSTS 2025年发布的数据，全球半导体市场在2025年实现约19%的同比增长，达到约6280亿美元，其中逻辑芯片与通信芯片是增长最快的子板块。在AI基础设施投资高企的背景下，互联芯片作为“算力管道”的重要性正被投资界重新评估。 从技术路径看，奇异摩尔的全栈方案可能涉及Chiplet（芯粒）互联、光互连交换以及网络协议优化等多个层面。如果其方案能够在大规模GPU集群中实现显著的性能提升，则有望在2027至2028年间撬动数十亿美元级别的增量市场。不过，这些影响均属于行业推演，奇异摩尔的具体商业合同与客户导入情况，尚需等待公司财报或官方公告的进一步披露。

数据参考

• 数据中心内部光模块市场规模：2025年约62亿美元，预计2028年突破100亿美元，来源：LightCounting，2025年发布。
• 全球半导体市场规模：2025年约6280亿美元，同比增长约19%，来源：WSTS，2025年发布。
• AI算力集群向万卡甚至十万卡演进趋势：基于行业公开技术报告，具体数据来源暂缺可核验数据。 #AI #光互联芯片 #半导体 #算力集群