商用液冷万卡集群集中亮相WAIC，绿色算力从“可选”走向“标配”

在2026年世界人工智能大会（WAIC）上，商用浸没式液冷万卡集群成为展区焦点。多家数据中心基础设施厂商与算力平台服务商同步展示了其最新落地成果，标志着液冷散热技术正从行业前期的试点验证阶段，迈入规模化部署的新周期。这一趋势背后，是AI大模型训练对算力集群功率密度的持续攀升，以及数据中心碳排放政策趋严的双重驱动。

液冷方案从“辅助”角色跃升为“主力”选择

过去数年间，风冷散热一直是全球数据中心的主流方案。然而，随着单芯片功耗突破1000W量级，传统风冷已难以满足高密度部署的散热需求。在WAIC现场，多家企业展出的万卡液冷集群方案，将冷却液直接或间接与芯片接触，带走运行热量，从而将数据中心PUE（电能利用效率）压降至极低水平。业界普遍认为，此类方案已不是可选项，而是新建大型AI算力中心的必然配置。本次展会集中亮相的商用产品，预示着液冷技术已完成从实验室到量产交付的关键跨越。 本次亮相的万卡集群均采用浸没式液冷或冷板式液冷架构。通过将服务器节点完全浸没于绝缘冷却液中，或采用冷板贴合CPU/GPU直接导热，这些方案能够支持更高密度的GPU/HPC芯片部署。值得关注的是，部分展商声称其方案可支持单机柜功率密度超过200kW，远超传统风冷每机柜约20-50kW的极限。这表明，液冷已从辅助手段升级为保障AI算力持续输出的核心基础设施。

产业链上下游加速协同，液冷生态圈快速成型

液冷万卡集群的集中亮相，并非单一厂商的孤立行动，而是包括冷却液供应商、液冷机柜设计商、服务器制造商、液冷系统集成商以及云服务商在内的全链条协同成果。这种生态化的推进节奏，使得液冷技术的标准化和成本下降成为可能。有业内人士在展台交流时透露，随着规模化采购启动，液冷整体解决方案的单位成本有望在接下来24个月内下降20%-30%，进一步降低用户门槛。 从行业背景来看，液冷市场的爆发有其明确的产业逻辑。据IDC预测，2025年中国液冷服务器市场规模将达到数十亿美元量级，年复合增长率超过40%。而SEMI的数据则指出，全球半导体设备支出中，用于先进封装和散热相关设备的比例正在快速提升。在此背景下，本次WAIC展出的万卡集群方案，既是对上述市场数据的落地验证，也为后续更大规模（如十万卡甚至百万卡）的液冷集群建设提供了技术样板。

对AI芯片与半导体产业的潜在影响

液冷万卡集群的商用化，对AI芯片和半导体产业可能产生深远影响。一方面，更高密度的液冷方案使得芯片厂商可以不再受限于严苛的散热墙，从而设计功耗更高、算力更强的芯片。例如，HBM高带宽内存与GPU核心之间的热管理难题，在浸没式液冷环境下有望迎刃而解。另一方面，液冷系统对冷却液的绝缘性、化学稳定性以及与金属和塑料的兼容性提出了苛刻要求，这可能催生特种冷却液材料的国产化替代需求。 此外，值得关注的是，液冷集群技术的大规模应用，或将对全球数据中心资本开支结构产生扰动。Gartner最新预测显示，2026年全球数据中心基础设施支出将超过3000亿美元，其中制冷系统占比可能从当前的15%上升至25%以上。这意味着，未来三年内，液冷相关设备与运维服务将成为一个千亿级别的新增量市场。但同时，液冷系统的初期投资较高、运维复杂度增加等问题也有待进一步确认和解决。

数据参考

• IDC预测，2025年中国液冷服务器市场规模将达到数十亿美元量级，年复合增长率超过40%。出处：IDC《中国液冷服务器市场预测，2025-2029》，2025年。
• Gartner预测，2026年全球数据中心基础设施支出将超过3000亿美元，其中制冷系统占比可能从当前的15%上升至25%以上。出处：Gartner《全球数据中心基础设施支出预测》，2026年。
• 传统风冷方案单机柜功率密度极限约为20-50kW，浸没式液冷可支持单机柜超过200kW。该数据来自参展商在WAIC现场展板，暂缺第三方咨询机构交叉验证，仅供参考。
• 液冷整体方案单位成本在接下来24个月内有望下降20%-30%，该表述来自展台交流信息，非公开正式发布数据，读者应审慎看待。 #AI #大模型 #绿色算力 #液冷散热