台积电创始人张忠谋言论揭示半导体博弈：中国大陆面临先进制程挑战

言论背景与产业语境

据手机网易网2026年7月20日报道，台积电创始人张忠谋曾发表言论指出，若全球致力于扼杀中国大陆的半导体发展，中国大陆可能“真无能为力”。这一表述虽为历史观点，但在当前中美科技竞争加剧、先进制程出口管制持续升级的背景下，再度引发业界对大陆芯片产业自主能力的深思。值得注意的是，张忠谋的言论并非近期最新表态，而是过去访谈或演讲中观点被重新引用，其核心指向中国大陆在高端芯片制造领域面临的系统性瓶颈。 从产业现实来看，先进制程（通常指7纳米及以下节点）是人工智能、高性能计算、5G/6G通信等战略领域的关键基石。根据国际半导体产业协会（SEMI）2025年发布的全球晶圆厂预测报告，2025年全球7纳米及以下制程产能中，台积电、三星电子和英特尔三家合计占据超过95%的市场份额，其中台积电一家便贡献约65%的先进制程产能。这一高度集中的格局，使中国大陆在获取先进芯片方面长期依赖外部供应。

先进制程限制的具体影响与量化分析

当前，美国主导的出口管制措施已明确限制先进制程制造设备、EDA软件及关键材料对中国大陆的出口。这一政策组合拳直接加剧了大陆芯片企业的技术追赶难度。根据中国半导体行业协会（CSIA）2025年年度报告，2024年中国大陆自给率在14纳米及以下先进逻辑芯片方面仅为3%左右，对应市场规模约120亿美元，而同期全球先进制程芯片总市场规模约为4200亿美元（数据来源：Gartner 2025年半导体市场报告）。 值得关注的是，AI芯片对先进制程的依赖尤为突出。据IDC 2025年发布的AI芯片市场追踪数据，全球AI训练与推理芯片中，超过80%的出货量基于7纳米及以下工艺制造，且这一比例预计将在2026年提升至90%。中国大陆在AI芯片设计领域虽涌现出寒武纪、地平线等企业，但其高端产品多数仍需依赖台积电等境外代工厂流片。一旦先进制程代工渠道被实质切断，大陆AI芯片的迭代速度和性能提升空间可能面临显著制约。

产业应对与自主化进展评估

面对外部压力，中国大陆半导体产业在过去数年间已显著加大自主投入。根据SEMI 2025年发布的全球晶圆厂设备支出报告，2025年中国大陆半导体设备支出预计达到360亿美元，同比增长约12%，占全球设备支出的约30%，成为全球最大单一市场。这一投入重点聚焦于成熟制程（28纳米及以上）的产能扩充，以及14纳米、7纳米等先进制程的研发验证。 然而，从实际产能数据看，差距依然显著。根据公开财报与行业估算，截至2025年底，中国大陆本土晶圆代工龙头中芯国际的先进制程（14纳米及以下）营收占比不足5%，而其成熟制程产能利用率维持在85%左右。相比之下，台积电2025年财报显示，其7纳米及以下制程营收占比高达58%，单季度先进制程晶圆出货量超过250万片（等效12英寸晶圆）。这一对比直观反映了大陆在先进制程商业化量产能力上的短板。 需要强调的是，张忠谋言论所描述的“无能为力”更多指向短期技术追赶的艰难性，而非长期可能性。中国大陆在半导体设备、材料、EDA工具等上游环节已取得局部突破，例如上海微电子装备的28纳米光刻机已进入客户验证阶段，国产EDA工具在部分数字芯片设计环节实现商用。但这些进展距离形成完整、可依赖的先进制程生态仍有漫长距离。未来5至10年，中国大陆能否在先进制程领域实现实质突破，有赖于持续的政策支持、研发投入与国际合作环境的变化。

数据参考

• 全球先进制程市场份额（2025年）：台积电、三星电子、英特尔三家合计占7纳米及以下产能超过95%，其中台积电约占65%（来源：SEMI全球晶圆厂预测报告，2025年）
• 中国大陆先进芯片自给率（2024年）：14纳米及以下逻辑芯片自给率约为3%，对应市场规模约120亿美元；全球先进制程芯片总市场约4200亿美元（来源：中国半导体行业协会CSIA 2025年年报；Gartner半导体市场报告，2025年）
• AI芯片制程依赖度（2025年）：全球AI训练与推理芯片超过80%出货量基于7纳米及以下工艺制造，预计2026年提升至90%（来源：IDC AI芯片市场追踪报告，2025年）
• 中国大陆半导体设备支出（2025年）：预计支出约360亿美元，同比增长12%，约占全球设备支出的30%（来源：SEMI全球晶圆厂设备支出报告，2025年）
• 台积电先进制程营收占比（2025年）：7纳米及以下制程营收占比58%，单季度先进制程晶圆出货量超过250万片（等效12英寸晶圆）（来源：台积电2025年年度财报） #AI #半导体 #芯片制造 #先进制程