半导体板块资金博弈：资源股与芯片股轮动中的街货信号

市场焦点转向半导体与资源股

2026年7月下旬，港股及A股市场资金轮动再现新动向。据Moomoo平台7月22日报道，轮证市场中半导体板块出现急升行情，同时资源类股票持续表现强势。值得关注的是，市场街货数据（即未平仓合约数量）的分布与股价即时涨幅之间出现了一定程度的背离，部分强势品种的街货量并未同步跟上股价上涨幅度，这一痕迹或暗示资金介入节奏与方向存在细微差异。 从产业背景来看，当前全球半导体行业正处于新一轮景气周期的关键节点。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年末发布的报告，2025年全球半导体市场规模预计达到6270亿美元，同比增长约12.5%。而2026年市场普遍预期增速将有所放缓，但AI相关芯片的需求依然维持高景气。本次港股半导体板块的走强，可能受到AI算力需求持续扩张以及部分细分领域库存回补的带动。 与此同时，资源股（包括有色金属、稀土等）的持续走强，则与全球新能源转型、制造业复苏以及地缘供应链重构等因素相关。两条主线同时受到资金关注，反映了市场对“产业升级”与“上游供给”的双重聚焦。

街货痕迹与股价背离的潜在信号

轮证市场中，“街货”通常反映散户或短线投机资金的持仓分布。当某只个股的股价创新高而街货量却停滞甚至下降时，可能意味着：一是主力机构并未追高买入，而是借助市场情绪派发仓位；二是散户资金对该品种的追涨意愿实际有限。本次报道中提到的“街货痕迹未必跟得上股价”，正好指向这种价量不匹配的状况。 以华虹半导体等内地晶圆代工企业为例，其股价近期表现活跃，但轮证街货数据可能并未显著放量。这一现象的潜在原因或有两方面：其一，半导体板块的上涨更多基于长期产业预期（如AI、数据中心等驱动），而非短期投机资金推动；其二，部分机构资金可能通过正股或期指等非轮证工具建仓，导致轮证市场的街货未能同步反映。 从全球晶圆代工产业格局来看，根据市场研究机构TrendForce在2026年第一季度的报告，2025年全球晶圆代工市场规模约为1350亿美元，同比增长约9%。其中，先进制程（7nm及以下）占比持续提升，接近55%；但成熟制程（28nm及以上）产能利用率在2025年下半年也有所回升。华虹半导体作为内地成熟制程代工龙头，其产品结构聚焦于嵌入式存储、模拟及逻辑工艺，受益于汽车电子、工业控制及物联网等领域的稳定需求，但短期内也难以完全脱离整体行业周期波动的风险。

产业影响：AI算力、芯片自主与资源安全

此次半导体与资源股的双轮驱动，背后折射出一个深层次的产业逻辑：AI算力需求正从云端向终端和边缘侧延伸，同时本土供应链对上游原材料安全的重视程度空前提升。全球半导体行业协会（SEMI）2025年底发布的报告显示，2025年全球半导体设备支出预计首次突破1100亿美元，其中中国大陆区域设备投入约为380亿美元，占比约34.5%，仅次于韩国的约35%。这一数据表明，中国半导体产业资本开支仍维持高位，本土化产能扩张趋势持续。 对于华虹半导体等企业而言，其位于无锡、上海等地的12英寸晶圆产线，将直接受益于本土晶圆代工需求的增长。但需注意，成熟制程市场竞争加剧，且下游需求回暖节奏仍有不确定性。根据IDC 2026年初的预测，2025-2027年全球晶圆代工市场复合年增长率（CAGR）约为8%-10%，但部分细分领域（如消费电子驱动芯片）的库存调整或延续至2026年第三季度。 与此同时，资源股的强势上行与半导体同样存在紧密关联——芯片制造所需的关键材料，如硅片、光刻胶、电子气体及部分特种金属，均属于资源密集型产业。一旦上游矿产资源受到地缘政治或贸易壁垒影响，半导体产业链的稳定运行将面临挑战。因此，当前两类资产的同步走强，可以理解为市场对“供应链安全”主题的定价。

数据参考

以下为本文引用的行业背景参考数据，均取自公开市场研究机构及行业组织报告，非本次新闻标题所述事件的直接披露数据。

1. 2025年全球半导体市场规模估算为6270亿美元，同比增长约12.5%。来源：世界半导体贸易统计组织（WSTS），2025年末报告。
2. 2025年全球晶圆代工市场规模约为1350亿美元，同比增长约9%。来源：TrendForce，2026年第一季度报告。
3. 2025年全球半导体设备支出预计首次突破1100亿美元，其中中国大陆区域投入约380亿美元，占比约34.5%。来源：国际半导体产业协会（SEMI），2025年末报告。
4. 2025-2027年全球晶圆代工市场复合年增长率（CAGR）预测为8%-10%，部分消费电子芯片库存调整或延续至2026年第三季度。来源：IDC，2026年初预测。 #AI #半导体 #晶圆代工 #资源股