CoPoS封装技术迈向量产：面板贴装设备市场迎来新风口

随着先进封装技术不断迭代，“化圆为方”的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）工艺正从实验室走向规模化生产。据产业消息，这一技术路线有望在近期正式进入量产阶段，为AI芯片等高性能计算领域的封装需求提供新的解决方案。更值得关注的是，CoPoS技术对基板面积要求更高，大尺寸面板贴装设备因此有望成为下一阶段设备采购的热点。行业观察人士指出，这一转变或将重塑先进封装产业链的竞争格局。

CoPoS量产背后的技术逻辑

CoPoS本质上是一种将芯片直接贴装于大面积面板级基板上的封装方法。与传统晶圆级封装相比，CoPoS采用矩形面板代替圆形晶圆，能够更高效地利用材料面积，减少切割损耗。根据SEMI在2025年发布的先进封装市场报告，面板级封装（PLP）相比同节点晶圆级封装，其材料利用率可提升超过30%。正是在AI芯片对算力密度和封装体积要求迅速提升的背景下，CoPoS的这一优势格外突出。 但是，从研发到量产仍面临多重技术门槛。目前业界关注的焦点在于，传统晶圆贴片机难以适应大尺寸面板的搬运与高精度对准需求，这直接催生了对专用大尺寸面板贴装设备的迫切需求。据Yole Group在2026年第一季度的统计，先进封装设备市场在2025年的规模已经超过了40亿美元，其中贴装和键合类设备的占比接近三分之一。

设备产业链的连锁反应

CoPoS的量产将显著拉动面板级封装专用设备的需求。其中，大尺寸面板贴装设备因其技术壁垒高、定制化程度强，可能成为最先受益的品类。根据行业估算，目前全球能够量产超过600毫米×600毫米面板级封装设备的厂商仅有少数几家，且多数产能已被头部IDM或OSAT企业预定。Yole Group在2026年1月发布的设备市场展望中指出，到2028年，面板级封装设备市场年复合增长率可能达到15%-20%。 与此同时，这一新兴市场也为国产设备厂商提供了追赶窗口。近年来，国内多家设备企业在高精度贴片机领域取得突破，部分产品已经进入验证阶段。不过，对于CoPoS所需的大尺寸面板设备，目前尚未有国内厂商公开宣布获得量产订单。该领域能否真正实现国产替代，仍有待进一步产业链验证。

AI芯片与大尺寸封装的协同演进

CoPoS进入量产，与AI芯片对高密度、低延迟互连的渴求密切相关。当前，大模型训练和推理所需的算力节点在芯片尺寸和I/O密度上持续拔高，传统的倒装或2.5D封装在基板尺寸和散热管理上开始暴露瓶颈。CoPoS通过将芯片直接贴装在大型面板基板上，可在单个封装体内集成更多计算单元与HBM堆叠内存，从而提升整体带宽和能效。 根据WSTS在2025年末的估算，AI相关芯片在2026年的全球销售额预计将超过850亿美元，其中先进封装附加值占比可能从2023年的约10%提升至2026年的接近18%。如果CoPoS量产顺利，这一比例还有上行空间。但同时也要指出，CoPoS在热膨胀系数匹配、翘曲控制和良率提升等方面的挑战尚未完全解决，其实际产能爬坡速度和对AI芯片性能的实际提升幅度，还有待后续更多量产数据披露。

数据参考

• SEMI，2025年先进封装市场报告：面板级封装相比同节点晶圆级封装，材料利用率可提升超过30%。
• Yole Group，2026年第一季度统计：2025年全球先进封装设备市场规模超过40亿美元，其中贴装和键合类设备占比接近三分之一。
• Yole Group，2026年1月设备市场展望：预计2025至2028年，面板级封装设备市场年复合增长率可能达到15%-20%。
• WSTS，2025年末估算：AI相关芯片在2026年的全球销售额预计超过850亿美元；先进封装附加值占比可能从2023年的约10%提升至2026年的接近18%。 #AI #半导体 #先进封装 #面板贴装