面壁智能李大海：端侧AI市场格局将变，第三方模型厂商或占七成份额

在人工智能向终端设备下沉的浪潮中，端侧AI（On-Device AI）的产业格局正引发行业热议。近日，面壁智能CEO李大海在接受澎湃新闻采访时提出，未来端侧AI市场中，约70%的份额将由第三方模型厂商提供。这一判断引发了对AI产业链分工和半导体生态的广泛关注。

第三方模型厂商的崛起与端侧部署挑战

李大海的观点揭示了端侧AI产业从自研模型向外部采购演进的趋势。他指出，与云端AI服务不同，端侧AI对模型的轻量化、低功耗和实时性有极高要求，这使得专业化的第三方模型厂商在技术积累上更具优势。这些厂商通过提供预训练的小型模型、模型压缩工具和适配方案，帮助终端设备厂商快速降低开发成本。 当前，端侧AI已广泛应用于智能手机、智能家居、可穿戴设备和车载边缘计算设备中。例如，小米、高通等企业已在其产品中集成端侧AI功能，但第三方模型厂商的渗透率仍有较大提升空间。值得关注的是，这一趋势可能重塑终端厂商的研发策略，从垂直整合转向专业化分工，从而加速端侧AI的商业化落地。

产业背景：AI模型与芯片的协同演进

端侧AI的部署离不开芯片和半导体技术的支撑。随着AI大模型向边缘端延伸，低功耗AI芯片的需求激增。据IDC预测，2025年全球边缘AI芯片市场的出货量将达到15亿颗，年复合增长率约为25%。然而，模型与芯片的适配性仍是关键瓶颈。李大海的言论暗示，第三方模型厂商可能通过与芯片厂商的合作，提供“模型-芯片”联合优化方案，以降低端侧部署的功耗和延时。 同时，半导体产业正面临先进制程产能紧张的局面。据SEMI数据显示，2025年全球半导体资本支出预计达到1800亿美元，但7nm及以下先进制程的产能主要集中在台积电、三星等头部企业。这一背景可能影响端侧AI模型的硬件适配成本。例如，瑞芯微、全志科技等国产芯片厂商近期披露的财报显示，其端侧AI芯片的出货量增长显著，但制造成本仍存压力。

数据参考

• 第三方模型厂商份额预测：本次采访未提供具体数据，仅由李大海提出“约70%”的预判，该数字尚待行业后续验证。
• 边缘AI芯片出货量预测：据IDC于2024年发布的报告，预计2025年全球边缘AI芯片出货量达到15亿颗（含智能手机、IoT设备等），2023至2028年年复合增长率约为25%。
• 全球半导体资本开支数据：据SEMI于2025年1月发布的《2025年世界半导体设备市场规模报告》，2025年全球半导体资本支出预计为1800亿美元，较2024年增长约8%。
• 端侧AI模型成本趋势：暂无权威机构发布可核验的公开数据，但据多家研究机构估算，当前轻量化模型在定制芯片上的部署成本较云端模型低60%至80%。

前景展望与产业影响

李大海的观点如果得到验证，将深刻影响AI产业链的利润分配。第三方模型厂商可能通过标准化的端侧模型库占据市场主导地位，而终端厂商则更聚焦硬件定制和用户体验。这一分工有助于降低行业门槛，但也对模型安全和隐私保护提出更高要求。 此外，中国在端侧AI芯片领域已涌现出海思、紫光展锐、晶晨股份等企业，它们或将成为第三方模型厂商的重要合作伙伴。不过，李大海的分析主要基于当前技术路线，未来市场格局仍取决于模型的能效比提升速度和终端设备的普及率。相关趋势有待进一步确认，建议行业持续关注。 #面壁智能 #端侧AI #第三方模型 #AI芯片