半导体板块波动加剧，嘉实基金王贵重解读下半年趋势

行业波动与市场情绪

近期，半导体等科技板块在资本市场的波动明显加剧。根据嘉实基金基金经理王贵重的最新观点，市场对于半导体行业的短期走势存在分歧，但长期投资逻辑仍需关注产业基本面的变化。王贵重的观点发布在行业面临宏观不确定性、AI算力需求爆发等多重因素交织的背景下，引发了投资者对下半年科技股表现的广泛讨论。 据新京报报道，王贵重认为，当前半导体板块的波动主要源于市场对全球经济复苏节奏、地缘政治风险以及技术迭代速度的预期差异。尽管短期市场情绪波动较大，但半导体作为数字经济的基石，其长期景气度仍取决于下游应用的拓展和自主可控进展。这一观点与现有行业数据相呼应：根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年估算，2026年全球半导体市场规模有望达到6800亿美元，同比增长约8%，其中AI相关芯片需求可能成为主要增长引擎。

AI算力与芯片需求的结构性驱动

随着AI大模型训练和推理需求的持续增长，高性能计算（HPC）芯片成为半导体行业最重要的增量市场。王贵重在观点中指出，AI算力需求的爆发为半导体行业提供了新的增长动力，但不同细分领域的受益程度可能分化。例如，用于AI服务器的最新制程芯片（如3nm及以下节点）供不应求，而传统消费电子芯片可能面临库存调整压力。 从产业链背景来看，根据国际数据公司（IDC）2026年发布的预测，全球AI服务器出货量在2025至2028年间的复合年增长率可能保持在28%以上，拉动GPU、HBM（高带宽存储器）及先进封装等环节的需求。同时，中国本土半导体设备采购额在2025年同比增长约35%，显示国内晶圆厂扩产仍在推进。这些数据表明，半导体行业的长期景气度与AI基础设施建设高度相关，但产能释放节奏和地缘政策变化可能影响下半年表现。

投资策略与产业韧性展望

面对波动加剧的市场，王贵重强调投资者应关注具备核心技术和客户粘性的公司，而非短期市场情绪。他表示，半导体行业的下半年走势需评估订单能见度、库存去化进程以及政策支持力度。值得关注的是，全球前五大晶圆代工厂商在2025年第四季度合计资本开支同比有所下降，可能反映出行业对2026年产能扩张的谨慎态度。 与此同时，SEMI（国际半导体产业协会）2025年报告指出，全球硅晶圆出货量在2025年达到125亿平方英寸，同比微增2%，显示行业整体处于温和复苏阶段。但考虑到地缘政治风险可能影响供应链稳定性，投资者需对2026年下半年的需求提前布局。王贵重的观点为市场提供了审慎乐观的参考框架：在波动中寻找确定性，围绕AI、汽车电子和自主可控主线进行配置。

数据参考

• 据WSTS 2025年估算，2026年全球半导体市场规模有望达到6800亿美元，同比增长约8%（本次新闻未公布该数据，作为行业背景参考）。
• 据IDC 2026年预测，全球AI服务器出货量在2025至2028年间复合年增长率可能保持在28%以上（行业背景参考数据）。
• 据SEMI 2025年报告，2025年全球硅晶圆出货量达到125亿平方英寸，同比微增2%（行业背景参考数据）。
• 据公开报道，中国本土半导体设备采购额在2025年同比增长约35%（行业背景参考数据）。
• 全球前五大晶圆代工厂商2025年第四季度合计资本开支同比有所下降，具体数值暂缺可核验数据（趋势陈述，非精确数字）。 #AI算力 #半导体景气度 #芯片投资 #半导体行业总览