液冷产业链获资金集中关注：AI算力散热需求持续升温

算力激增催热散热需求，液冷技术站上风口

随着AI大模型训练与推理的规模化部署，数据中心单机柜功率密度持续攀升，传统风冷方案的散热瓶颈日益凸显。据元鼎证券最新发布的投研纪实显示，AI算力散热需求正进入上行通道，液冷产业链在本周获得了二级市场资金的集中关注。这一现象反映出市场对下一代高效散热技术商业化前景的乐观预期。 从产业背景看，高功耗AI芯片的广泛应用正在重塑数据中心散热架构。以英伟达、华为等厂商为代表的AI加速器，其热设计功耗（TDP）已从早期的数百瓦跃升至千瓦级别。这一趋势使得液冷方案从“可选”变为“必选”，尤其在高密度部署场景下，直接浸没冷却和冷板式液冷两种技术路线均展现出显著的优势。

产业链上下游协同效应显现，资金流向可圈可点

本次资金集中关注液冷产业链，可能源于以下几个关键驱动因素：首先，国内IDC市场规模仍在扩大，据中国信通院2025年报告，我国在用数据中心机架规模已超过810万架，其中大型及以上数据中心占比逐年提升；其次，液冷渗透率正在加速爬坡，尤其是新建数据中心项目采用液冷方案的比例有望在未来两年内突破30%，但该数据仅为产业调研估算，具体数字有待进一步确认。 值得关注的是，液冷产业链涉及冷却液、液冷板、CDU（冷量分配单元）、管路系统及智能温控等多个环节。从元鼎证券的投研观察来看，本周获得资金关注的标的集中在具备核心零部件自研能力以及系统集成方案交付经验的企业。这些公司在高功率密度场景下的散热解决方案方面具备较强的技术壁垒。

行业背景参考数据与投资逻辑梳理

本次新闻标题中明确提及“液冷产业链本周获得资金集中关注”和“AI算力散热需求持续上行”，但并未披露具体的资金流入金额、个股涨幅或热门标的名称。因此，在分析产业逻辑时需保持审慎。 从行业背景看，全球数据中心热管理市场规模正处在快速扩张阶段。据IDC预测，到2027年全球数据中心热管理市场规模将超过300亿美元，其中液冷相关技术的复合年增长率（CAGR）有望保持在25%以上。另据SEMI报告，2025年全球数据中心资本开支同比增长约18%，其中散热系统占比有所提升。这些数据可作为理解本次资金关注度的背景支撑。 在芯片层面，AI芯片的制程工艺升级也是一大助力。台积电3nm制程在2025年已进入量产爬坡阶段，据其财报披露，3nm制程营收占比在第四季度达到约20%。更高集成度的芯片意味着单位面积功耗增加，进而推高了散热需求。不过，这部分数据与本次新闻主题的关联度尚需市场进一步验证。

## 数据参考

• 中国信通院，2025年报告：我国数据中心机架规模已超过810万架。
• IDC预测：到2027年全球数据中心热管理市场规模将超过300亿美元，液冷技术CAGR有望保持在25%以上。
• SEMI报告：2025年全球数据中心资本开支同比增长约18%。
• 台积电2025年第四季度财报：3nm制程营收占比达到约20%。
• 本次新闻已确认数据：AI算力散热需求持续上行；液冷产业链在本周获得资金集中关注（来源：元鼎证券投研纪实，手机网易网，发布时间：2026年7月23日）。 #AI #液冷 #算力散热 #数据中心