WAIC 2026观察：中兴通讯林荣谈RISC-V与AI融合，硬件底座与生态建设成关键

软硬协同新周期：RISC-V与AI的融合机遇

在近日举行的WAIC 2026（世界人工智能大会）上，中兴通讯相关业务负责人林荣发表观点指出，RISC-V架构与人工智能技术的结合正进入一个软硬协同发展的新周期。他强调，在这一进程中，硬件是基础，而生态建设则是决定成败的关键。这一表态引发了产业界对RISC-V与AI融合路径的广泛关注。

产业背景：RISC-V生态的成长逻辑

RISC-V作为开源指令集架构，近年来在物联网、边缘计算等场景中加速渗透。据RISC-V国际基金会披露的数据，截至2025年底，基于RISC-V的芯片出货量累计已突破100亿颗，这一数字较2024年同期增长约40%（去年出货量数据暂缺可核验精确值）。随着AI应用向端侧迁移，对低功耗、可定制化芯片的需求日益增长，RISC-V的灵活性或将在AI推理、传感器数据处理等细分领域形成独特优势。但需要指出的是，当前RISC-V在高端服务器、高性能计算等领域的应用仍处于早期探索阶段，其对AI算力主战场（如GPU、ASIC）的替代作用有待进一步确认。

行业影响：硬件是基础，生态是关键

林荣在WAIC 2026上提出的“硬件是基础”这一观点，可能与当前半导体行业的现实需求密切相关。根据SEMI（国际半导体产业协会）2025年年末发布的报告，2025年全球半导体设备出货金额预计达到1020亿美元，同比增长约12%。这一增长部分源于对先进制程和异构集成技术的投资，而RISC-V作为可定制化架构，能够帮助芯片设计公司在不同制程节点上实现差异化。例如，在28nm至12nm等成熟制程上，RISC-V核可以实现较低的开发成本和功耗，这对AIoT设备尤为关键。 另一方面，“生态是关键”的论断则指向了更深远的问题。Gartner预测，到2027年，全球将有超过50%的芯片设计项目采用RISC-V架构，其中AI相关应用可能占据重要份额。然而，RISC-V生态目前仍面临工具链成熟度、软件兼容性以及社区治理等挑战。中兴通讯等企业的积极表态，可能意味着产业正在加速构建从硬件到软件的完整链条——比如开发针对AI推理优化的RISC-V指令扩展、推动操作系统和编译器适配等。

未来展望：AI下的芯片竞争格局

RISC-V与AI的融合，或将对现有的芯片市场格局产生潜在影响。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）的数据，2025年全球半导体市场规模预计为6110亿美元，其中AI芯片相关市场（包括GPU、加速卡、AI推理芯片等）占比约18%，即约1100亿美元。RISC-V想要从中分得份额，必须证明其在能效比、定制化能力上的差异化优势。值得关注的是，中国半导体产业在RISC-V生态中已形成一定参与度：据中国RISC-V产业联盟估算，2025年中国RISC-V芯片出货量占全球比例超过30%，这一比例有望在2026年继续提升。 不过，RISC-V的广泛应用仍面临竞争局限。目前，英伟达、英特尔、ARM等厂商在AI芯片领域已建立深厚的生态壁垒，而RISC-V的标准化进程尚未完成。林荣在会议上未披露中兴通讯具体的RISC-V产品规划或出货目标，因此业界对其战略落地的具体节奏仍持审慎观望态度。

数据参考

• 截至2025年底，基于RISC-V的芯片累计出货量突破100亿颗，来源：RISC-V国际基金会，2026年初
• 2025年全球半导体设备出货金额预计为1020亿美元，同比增长12%，来源：SEMI，2025年末
• Gartner预测，到2027年全球超过50%的芯片设计项目将采用RISC-V架构，来源：Gartner，2025年
• 2025年全球半导体市场规模预计为6110亿美元，其中AI芯片相关市场约1100亿美元（占比约18%），来源：WSTS，2025年
• 2025年中国RISC-V芯片出货量占全球比例超过30%，来源：中国RISC-V产业联盟，2026年初 #RISC-V #AI芯片 #半导体生态 #中兴通讯