昂湃技术创业板辅导九期收官，年产200万件液冷散热模组瞄准AI算力硬件市场

近日，国内液冷散热模组供应商昂湃技术披露了其在深圳证券交易所创业板上市辅导工作的最新进展。根据公开信息，该公司已完成历时逾两年的创业板辅导，累计完成九期辅导工作。其核心产品为液冷散热模组，规划年产能达200万件，客户群体已覆盖微星、联力等知名品牌商。在AI算力需求爆发的产业背景下，此消息引发市场对其未来在服务器、高性能PC等领域的市场地位关注。

辅导收官与产能规模：迈向资本市场的关键节点

昂湃技术此次完成第九期辅导，标志着其历时超过两年的IPO辅导阶段接近尾声。辅导期是拟上市公司规范治理、梳理业务的关键时期，完成九期辅导通常意味着公司已基本达到申报上市的信息披露与合规要求。从产能数据来看，该公司规划的年产200万件液冷散热模组产能，在当前散热行业中属于中上规模水平。 值得注意的是，这一产能布局可能主要面向消费级PC DIY市场。其已披露的客户微星（MSI）和联力（Lian Li）均是高端主板、显卡及机箱领域的知名品牌，产品定位于高性能游戏与创作场景。随着AI PC与高端游戏本出货量的增长，液冷散热正从服务器向桌面端加速渗透。

液冷散热：从“可选”到“刚需”的AI算力配套产业

液冷散热技术正成为高性能计算场景中的重要基础配套。传统风冷散热在高功耗GPU与CPU（300W至700W级别）面前效率逐渐触及瓶颈。根据行业研究机构IDC在2025年发布的报告，全球液冷数据中心市场规模预计到2028年将突破百亿美元，年复合增长率（CAGR）超过25%。 在半导体领域，随着7纳米、5纳米制程进入规模化后，先进封装与高密度集成使得单芯片散热密度持续攀升。SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，2025年全球半导体设备资本开支中，先进封装和散热相关的设备投资占比已接近15%。散热效率直接制约着AI服务器的算力密度与部署成本，液冷因此被视为下一代算力基础设施的关键配套。 昂湃技术选择的“液冷散热模组”方向，正是这一趋势的微观体现。公司客户微星的主板与显卡产品线，其高端系列已普遍搭载液冷方案；联力作为机箱与散热模组品牌，其产品更以水冷系统闻名。这显示昂湃技术已切入一个增速较快、认证壁垒较高的配套市场。

产业前景与不确定性：算力配套链的国产化机遇

从产业链角度观察，散热模组属于技术密集但资本门槛相对可控的细分领域。当前国内液冷散热市场参与者包括专业散热厂商与部分大型代工企业。昂湃技术的产能规模（200万件/年）若完全释放，可能占据全球PC液冷散热市场的一定份额。当前全球高端PC水冷模组年出货量约在1500万至2000万套区间，这一数字系行业媒体初步估计，暂缺公开可核验的精确数据。 值得注意的是，AI服务器与数据中心液冷市场的需求增速更为迅猛。根据中国信通院发布的《中国算力发展指数白皮书（2025）》，2025年中国在用数据中心机架数量超过800万架，其中液冷数据中心机架数量占比已突破12%，并且仍在快速提升。这一市场对液冷模组的可靠性、定制化能力与批量供货稳定性要求远高于消费级市场，后者能否成为昂湃技术的下一个增量来源，有待其后续客户拓展与招股书进一步确认。 总体而言，昂湃技术作为一家完成辅导、拥有明确产能规划（年产200万件）与品牌客户（含微星、联力）的液冷散热供应商，其IPO进程可能成为观察国产高性能计算配套产业资本化进程的一个窗口。其量产能力与客户结构能否从边扩容向服务器领域延伸，值得行业持续关注。

数据参考

• IDC，《全球液冷数据中心市场预测报告》，预测全球液冷数据中心市场规模到2028年将超过百亿美元，年复合增长率（CAGR）超过25%。（2025年发布）
• SEMI，《全球半导体设备市场年报》，指出2025年全球先进封装与散热相关设备投资占半导体设备总资本开支的约15%。（2025年数据）
• 中国信通院，《中国算力发展指数白皮书（2025）》，显示2025年中国在用数据中心机架超800万架，液冷数据中心机架占比超过12%。（2025年发布）
• 本次新闻已确认数据：昂湃技术完成创业板辅导九期，规划年产液冷散热模组200万件，客户含微星、联力等品牌商。（截至2026年7月公告数据）
• 全球高端PC水冷模组年出货量行业媒体估算约为1500万至2000万套，暂无可核验的公开精确数据。 #AI算力 #液冷散热 #创业板IPO #半导体配套