国海证券报告：AI算力浪潮催生化工新材料需求新风口

随着人工智能大模型训练的持续火热，其对底层算力基础设施的拉动效应已开始向产业链上游延伸。近日，国海证券化工与新材料研究团队发布深度报告，指出在AI算力需求爆发式增长的背景下，相关化工新材料将迎来显著的增长机遇。该报告作为“AI赋能化工”系列的第十篇，系统梳理了AI浪潮对材料行业带来的结构性变化。

算力膨胀背后的“材料瓶颈”

当前，全球数据中心正经历从通用计算向AI加速计算的转型。根据IDC在2025年发布的预测数据，全球AI服务器出货量在2024年已超过170万台，预计到2027年这一数字将增至约470万台，年复合增长率达到29.7%。然而，算力密度的急剧攀升带来了严峻的散热与功耗挑战。传统风冷方案在高功率芯片（如英伟达H100/B200系统）面前逐渐力不从心，液冷技术正以更高效的散热能力成为新建数据中心的标配选择。 国海研报指出，液冷系统的规模化应用直接拉动了冷却液、密封材料、导热界面材料等特种化学品的需求。例如，浸没式液冷所需的氟化液或碳氢类冷却液，其纯度和化学稳定性要求极高，属于典型的“材料驱动型升级”。这一判断与行业趋势高度吻合：据工信部2025年发布的《数据中心液冷技术发展白皮书》预测，到2026年，中国液冷数据中心市场规模将突破300亿元，2023至2026年年均增速超过50%。

AI芯片架构演进对特种化学品的需求重构

先进制程的推进不仅依赖光刻机精度，更与光刻胶、特种气体、抛光液等电子化学品的性能深度绑定。报告强调，AI芯片向更高晶体管密度（如3nm及以下制程）演进时，对光刻胶的分辨率和刻蚀选择比提出了近乎苛刻的要求。根据SEMI在2025年第四季度发布的行业统计，2025年全球半导体材料市场规模预计达到约740亿美元，其中光刻胶及其配套化学品占比约12%，即近90亿美元。 与此同时，高带宽存储（HBM）和先进封装（CoWoS、3D NAND等）技术的爆发式增长，也为封装材料市场带来巨大增量。以热界面材料（TIM）为例，AI芯片功耗密度已达每平方厘米数百瓦，传统硅脂已无法满足需求，具备更高导热系数的相变材料或液态金属正在加速渗透。国海报告推测，随着AI推理芯片在边缘端的部署，对阻燃、绝缘、轻量化的工程塑料需求也将同步提升，这一趋势值得关注。

行业景气度与投资方向展望

从投资视角看，国海化工团队认为，AI带来的材料需求具有“量价齐升”的特征：一方面，数据中心和AI服务器销量的复合增长直接扩大了冷却材料与化学品的用量；另一方面，技术迭代驱动高附加值产品（如电子级特种气体、高纯度湿电子化学品）的占比提升。以液冷环节为例，据行业研究机构QYResearch在2025年发布的估算数据，全球液冷数据中心冷却液市场在2024年的规模约为4.6亿美元，预计到2030年将增长至18.2亿美元，期间年复合增长率约为25.8%。 不过，该研报也提示了技术路线切换的风险。目前液冷方案存在冷板式、浸没式、喷淋式等不同技术路径，每种路径对材料特性的要求差异较大。例如，浸没式液冷需要冷却液对电子元器件有极低的化学腐蚀性，而冷板式则更看重冷却液的高沸点和热稳定性。这意味着上游材料供应商能否精准卡位，还有待市场验证。此外，AI推理芯片在功耗上通常低于训练芯片，其对散热材料的性能要求是否与训练芯片一致，也需进一步确认。

数据参考

• 全球AI服务器出货量：2024年超过170万台，预计2027年增至约470万台，年复合增长率29.7%。来源：IDC，2025年预测数据。
• 中国液冷数据中心市场规模：预计2026年突破300亿元，2023-2026年年均增速超50%。来源：工信部《数据中心液冷技术发展白皮书》，2025年发布。
• 全球半导体材料市场规模：2025年预计约740亿美元，其中光刻胶及配套化学品占比约12%（约90亿美元）。来源：SEMI，2025年第四季度统计。
• 全球液冷数据中心冷却液市场规模：2024年约4.6亿美元，预计2030年增至18.2亿美元，年复合增长率约25.8%。来源：QYResearch，2025年估算。 #AI算力 #数据中心液冷 #化工新材料 #电子化学品