科创新材净利润预增近翻倍，碳化硅材料赛道景气度持续攀升

第三代半导体材料领域的增长动力正在产业链上游得到印证。7月23日，科创新材发布2026年半年度业绩预告，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润同比增幅为99.25%至127.72%。这一亮眼表现，将市场目光再次聚焦于碳化硅（SiC）衬底及相关耗材的国产化进程。

业绩预增背后的产业逻辑

科创新材此次业绩预增，直接反映出其在碳化硅材料核心环节的订单释放能力。根据本次新闻已确认数据，公司预测2026年半年度净利润同比增长接近一倍至逾一倍。这一增幅远超行业平均水平，背后可能得益于国内碳化硅衬底产能的集中爬坡，带动了对上游高纯碳化硅粉料、涂层材料等关键耗材的旺盛需求。 值得注意的是，科创新材的主营业务与碳化硅单晶生长及加工环节紧密相关。随着国内多家碳化硅衬底厂商在2025年至2026年陆续进入量产阶段，对材料纯度和供应稳定性的要求显著提高。公司业绩的爆发式增长，或许正是这一产业趋势在财报层面的直接体现。不过，具体的利润构成和主要客户信息有待进一步确认。

第三代半导体市场的宏观背景

从行业背景来看，碳化硅材料正处于从研发导入向规模化量产切换的关键节点。根据Yole Group的估算，全球碳化硅功率器件市场规模在2025年已超过30亿美元，预计到2028年有望突破60亿美元，年复合增长率维持在25%以上。中国市场作为全球最大的新能源汽车和光伏逆变器生产基地，对碳化硅器件的需求增速可能领先全球。 与此同时，上游衬底材料的产能扩张也在加速。据SEMI相关报告分析，2025年全球6英寸碳化硅衬底出货量接近200万片，而8英寸衬底的量产良率仍在持续爬坡。这一过程中，对科创新材所提供的石墨耗材、保温材料等配套产品的消耗量会成倍增加，可能成为公司业绩持续增长的潜在支撑因素。

对AI与芯片产业潜在影响的分析

科创新材的业绩预增，对于AI与芯片产业具有间接但深远的暗示意义。碳化硅器件在高效能电源转换、高压充电模块以及数据中心大功率供电系统中扮演着关键角色。随着AI算力集群的功耗持续攀升，碳化硅基电源模块的渗透率有望从2025年的约15%提升至2028年的30%以上，这一判断基于行业咨询机构的公开预测数据。 从更宏观的芯片产业视角看，碳化硅衬底的国产化进程直接关系到中国在第三代半导体领域的自主可控能力。科创新材作为上游材料供应商的盈利提升，可能意味着国内碳化硅产业链的协同效应正在增强。但需要谨慎评估的是，单一家公司的业绩预增并不能完全代表整个产业的健康状况，不同企业的产能与实际出货量仍存在差异。

数据参考

• 科创新材2026年半年度净利润同比预增99.25%至127.72%，来源：科创新材公告、东方财富，2026年7月公布。
• 全球碳化硅功率器件市场规模2025年超过30亿美元，预计2028年突破60亿美元，年复合增长率超25%，来源：Yole Group估算数据。
• 2025年全球6英寸碳化硅衬底出货量接近200万片，数据来自SEMI相关行业报告（可追溯至2025年）。
• AI数据中心碳化硅电源模块渗透率从2025年约15%提升至2028年30%以上的预测，来源：第三方行业咨询机构公开预测。 #SiC #衬底材料 #功率器件 #第三代半导体