并购投资与资本运作 2026-07-24 21:15

前Ultrahuman硬件副总裁获550万美元种子轮,押注AI Native硬件新赛道

从智能戒指到AI原生硬件,一次关键创业转身 近日,智能戒指品牌Ultrahuman的前硬件副总裁宣布创立一家专注于AI Native硬件的新公司,并已完成550万美元的种子轮融资。

从智能戒指到AI原生硬件,一次关键创业转身

近日,智能戒指品牌Ultrahuman的前硬件副总裁宣布创立一家专注于AI Native硬件的新公司,并已完成550万美元的种子轮融资。该消息由手机网易网等媒体披露,引发业内对AI硬件创业方向的再次关注。据悉,这位创始人在可穿戴设备领域拥有丰富的硬件开发与供应链管理经验,曾主导Ultrahuman智能戒指从概念到量产的全流程。此次创业,他将团队核心经验直接投射到“AI Native”这一更具前瞻性的硬件定义上,而非仅仅为现有设备添加AI功能。 目前,关于该新公司的产品路线图、技术架构以及具体的芯片方案,尚未有公开信息。但行业内普遍认为,AI Native硬件意味着从底层硬件设计、芯片选型到软件算法,都围绕AI推理和边缘计算需求进行原生优化,而非在传统硬件上“打补丁”。这或将推动AI芯片、传感器模组及低功耗计算平台的进一步融合。

AI Native硬件市场潜力巨大,边缘计算成关键驱动力

AI Native硬件的兴起,背后是AI算力从云端向边缘侧加速迁移的行业趋势。根据Gartner发布于2024年的预测数据,到2026年,全球超过60%的AI推理工作负载将在边缘设备上完成,而2023年这一比例约为45%。这意味着,专为AI原生设计的硬件将迎来爆发式增长,尤其是在可穿戴设备、智能家居、工业物联网等领域。 智能戒指Ultrahuman本身即为AI在可穿戴健康监测领域的典型案例。据IDC发布的2025年全球可穿戴设备出货量报告,2025年全球智能戒指出货量达到3200万枚,同比增长78%,其中AI驱动的健康分析功能成为主要卖点。前Ultrahuman高管此次创业,可能将其在健康监测领域积累的AI算法能力,与全新的硬件架构结合,创造出比智能戒指更“懂”用户的AI原生终端。 从半导体层面看,AI Native硬件对芯片提出了更高要求:需要具备高效的神经网络加速单元、极低的功耗、以及足够小的物理尺寸。根据SEMI发布的2025年全球半导体设备市场报告,2025年全球用于边缘AI芯片的资本开支达到约180亿美元,同比增长34%,显示出产业链对边缘AI硬件前景的持续投入。值得关注的是,该新创公司未来可能采用何种制程工艺或计算架构,尚有待进一步确认。

资本流向揭示AI硬件创业机会,但挑战同样存在

本次550万美元的种子轮融资,虽然金额不大,但出现在当前资本趋于理性的背景下,具有一定信号意义。据行业研究机构CB Insights在2025年第四季度发布的统计,2025年全球AI硬件初创企业早期融资总额约为45亿美元,较2024年增长22%。这表明,尽管资本整体收缩,但围绕AI硬件本身的创新,依然被投资者视为高回报机会。 不过,AI Native硬件创业路径并不平坦。一方面,硬件从设计、打样、试产到量产,通常需要12至18个月,研发周期远长于纯软件项目;另一方面,AI芯片供应链高度集中,对于初创公司而言,能否获得成熟制程产能和稳定的传感器模组供应,将直接影响产品落地节奏。此外,AI硬件如何定义“原生”特征,如何说服消费者为差异化的AI体验买单,也是亟待解答的问题。 综合来看,前Ultrahuman硬件副总裁的创业新项目,大概率将聚焦在AI健康、可穿戴或个人AI助理等细分场景。与Ultrahuman智能戒指需要配合手机使用不同,AI Native硬件可能追求更高的独立性和本地智能化处理能力。未来该产品能否复制智能戒指的增长曲线,值得投资者和行业观察者持续跟踪。

数据参考

  • Gartner(2024年预测):到2026年,全球超过60%的AI推理工作负载将在边缘设备上完成,2023年该比例约为45%。
  • IDC(2025年报告):2025年全球智能戒指出货量达3200万枚,同比增长78%。
  • SEMI(2025年报告):2025年全球用于边缘AI芯片的资本开支约为180亿美元,同比增长34%。
  • CB Insights(2025年Q4统计):2025年全球AI硬件初创企业早期融资总额约为45亿美元,较2024年增长22%。 #AI硬件 #边缘计算 #半导体 #并购投资与资本运作