芯原汪志伟：端侧AI与具身智能驱动芯片设计模式变革，从IP授权迈向系统级定制

芯片设计产业正迎来新一轮模式变革。近日，芯原股份汪志伟公开表示，随着端侧AI与具身智能的快速发展，芯片设计正从传统的单一IP授权模式，转向以系统级定制为核心的新范式。这一趋势可能对半导体产业链的协作方式、产品开发周期以及市场格局产生深远影响。

端侧AI与具身智能成核心驱动力

端侧AI和具身智能的兴起，正在重塑对芯片性能与功能的需求。端侧AI要求芯片在低功耗、小体积条件下实现高效的推理运算，而具身智能则对芯片的多模态感知、实时响应和异构计算能力提出了更高要求。汪志伟的观点可能反映了产业界对这两种技术路径的关键判断：单一的IP核已难以满足复杂系统的整合需求，客户更倾向于从设计初期就获得覆盖处理器、互联、安全、信号处理等全栈的定制化芯片方案。 值得关注的是，端侧AI的设备量正在快速增长。根据IDC在2025年发布的预测，全球端侧AI芯片市场规模有望在2026年突破300亿美元，年复合增长率超过25%。具身智能方面，高工机器人产业研究所（GGII）2025年数据显示，中国人形机器人市场规模在2025年约为75亿元，预计到2028年将超过400亿元。这些背景数据表明，下游应用的爆发正倒逼上游芯片设计模式做出调整。

从IP授权到系统级定制的产业逻辑

传统模式下，芯片设计公司通常向客户授权单个IP核，如CPU、GPU或NPU，由客户自行完成系统集成。但在端侧AI和具身智能场景中，设备对功耗、成本和上市时间的要求极度严苛，分离式IP采购与整合往往导致开发周期长、兼容性风险高。系统级定制模式则意味着供应商需要提供从架构规划到设计、验证、封装的完整服务，甚至直接输出可量产的芯片设计。 这一转变可能带来显著的效率提升。根据行业背景数据，传统IP授权加系统集成的模式，完成一款中等复杂度AI芯片的开发周期通常为18至24个月；而采用系统级定制服务，这一周期有望压缩至12至18个月。此外，系统级设计还可通过优化架构减少芯片面积，进而降低制造成本。SEMI在2026年初发布的半导体产业报告中指出，2025年全球半导体IP市场规模约为72亿美元，而随着系统级定制需求的增长，这一市场可能加速向“设计服务+平台化IP”的方向演进。

对产业竞争格局的潜在影响

芯原作为中国领先的芯片设计服务平台之一，其高管的此番表态可能预示着行业竞争重心的转移。一方面，具备系统级设计能力的IP公司或设计服务商，可能在端侧AI与具身智能领域获得更大的议价权；另一方面，过去依赖单一IP授权的企业，或需加快构建完整的解决方案能力，否则可能面临市场边缘化的风险。 值得关注的是，这一趋势也可能对全球半导体分工产生涟漪效应。以具身智能所需的高能效边缘SoC为例，其设计需要整合传感器融合、实时控制、无线连接等多种功能模块，这对IP供应商的软硬件协同能力提出了更高要求。目前，行业内的具体企业数据尚待进一步确认，但汪志伟的观点指向了一个明确的信号：单一IP的“搭积木”时代可能正在过渡至“造楼”的系统级时代。

数据参考

1. IDC，2025年预测：全球端侧AI芯片市场规模在2026年有望突破300亿美元，年复合增长率超过25%。
2. 高工机器人产业研究所（GGII），2025年数据：中国人形机器人市场规模2025年约为75亿元，预计2028年超过400亿元。
3. SEMI，2026年初报告：2025年全球半导体IP市场规模约为72亿美元。 #芯片 #端侧AI #具身智能 #芯原