普冉股份半年净利预增超19倍，科创芯片设计ETF逆市走强，半导体行情再获关注

业绩预增引爆市场情绪，芯片设计赛道获资金青睐

7月24日盘后，普冉股份发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润同比增幅高达1925%。这一惊人增幅迅速点燃市场情绪，次日（7月25日）早盘，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数逆市拉升近1%，显示出资金对半导体特别是芯片设计领域的强烈关注。普冉股份作为国内领先的存储芯片设计厂商，其业绩爆发式增长背后，可能与下游市场需求回暖、产品结构优化等因素密切相关。但具体驱动细节尚待公司正式半年报披露，市场对此保持审慎预期。

行业背景：存储芯片周期复苏与AI需求共振

从全球半导体行业视角看，存储芯片市场正经历周期性的恢复阶段。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2025年11月发布的数据，2025年全球半导体市场规模预计达到6260亿美元，同比增长19%，其中存储芯片增速尤为突出。普冉股份业绩大增，可能受益于NOR Flash等存储芯片在智能穿戴、物联网及AI边缘计算设备中的渗透率提升。值得关注的是，随着AI大模型向端侧迁移，对低功耗、高可靠性的存储芯片需求持续增长，这或为国内芯片设计公司开辟新的成长空间。不过，当前全球半导体市场仍面临地缘政治波动和终端需求不确定性，上述趋势的持续性有待进一步确认。

政策与资本协同，助推国产芯片设计企业崛起

国内半导体产业在政策与资本双重加持下，正加速实现从“跟随”到“并跑”的转变。根据中国半导体行业协会（CSIA）2026年初发布的估算，2025年中国集成电路设计业销售额预计超过6000亿元人民币，同比增长约12%，其中存储器设计企业增速领跑行业。科创芯片设计ETF天弘（589070）的标的指数逆市表现，也反映出二级市场对具备核心技术能力的芯片设计公司的估值重估。与此同时，根据SEMI（国际半导体产业协会）2025年12月发布的报告，2025年全球半导体设备支出预计首次突破1200亿美元，中国大陆仍是最大投资区域之一，这将为芯片设计企业后续的产能保障和工艺升级提供硬件基础。但需注意，国内芯片设计企业仍高度依赖先进制程代工能力，外部技术管制风险不容忽视。

数据参考

• 普冉股份2026年上半年归母净利润同比增幅为1925%，数据来源：东方财富网转载的公司业绩预告（2026年7月24日）。
• 2025年全球半导体市场规模预计为6260亿美元，同比增长19%，数据来源：WSTS（2025年11月发布）。
• 2025年中国集成电路设计业销售规模预计超过6000亿元人民币，同比增长约12%，数据来源：CSIA（2026年初估算）。
• 2025年全球半导体设备支出预计首次突破1200亿美元，中国大陆为最大投资区域之一，数据来源：SEMI（2025年12月发布）。 #半导体 #存储芯片 #普冉股份 #芯片设计