地平线征程7算力目标落定，舱驾一体产品矩阵再添“星空”

智能驾驶芯片赛道近日迎来关键进展。据汽车之家报道，国内头部自动驾驶芯片企业地平线已敲定旗下新一代征程系列芯片“征程7”的目标算力，同时其舱驾一体产品正式命名为“星空”系列。这一动态标志着地平线在面向高阶自动驾驶与座舱域融合的硬件布局进入实质阶段。

新品规划浮出水面，征程7与“星空”定位清晰

根据独家消息，地平线已明确征程7芯片的目标算力规格。该芯片被视作公司面向L3及以上高阶自动驾驶场景的核心计算平台，预计将在算力密度与能效比上实现显著提升。与此同时，地平线将其舱驾一体解决方案产品线统一命名为“星空”，暗示该系列将聚焦于将智能座舱与自动驾驶功能集成于单一芯片或平台之上，以降低系统成本与复杂度。 本次新闻已确认数据包括：地平线已敲定征程7的目标算力规划，舱驾一体产品命名“星空”。但具体算力数值、发布时间、合作车企等细节，目前仍待官方进一步披露，暂缺可核验数据。

高阶自动驾驶对算力需求激增，边缘AI已成竞争焦点

当前，高阶自动驾驶正从L2向L3/L4演进，对芯片算力的要求呈指数级增长。行业普遍认为，实现城市NOA（导航辅助驾驶）等复杂场景，芯片算力需达到200 TOPS以上。征程7的目标设定，反映了地平线对这一趋势的跟进。在边缘AI领域，车载芯片作为“移动数据中心”的角色日益凸显，其算力不仅决定感知与决策的实时性，也影响整车功耗与成本。 根据Gartner 2025年发布的预测，全球汽车半导体市场规模预计在2026年达到692亿美元，其中ADAS（高级驾驶辅助系统）与自动驾驶相关芯片将占据约22%的份额。这一数据可作为行业背景参考。地平线在征程系列芯片上持续迭代，正是为了在竞争激烈的市场中保持算力竞争优势。

舱驾一体“星空”登场，或重塑车载电子电气架构

“星空”系列主打舱驾一体，即将智能座舱的娱乐、交互功能与自动驾驶的感知、规划功能整合到单一SoC（系统级芯片）中。这一技术路线有望显著减少ECU（电子控制单元）数量，降低线束成本与系统延迟。目前，行业头部企业如英伟达、高通、特斯拉等均已布局类似方案，但市占率仍处于早期阶段。地平线推出“星空”，意味着公司不再仅服务于自动驾驶域，而是希望向整车级计算平台迈进。 值得关注的是，舱驾一体对芯片的制程、面积与散热提出了更高要求。根据SEMI 2026年第一季度发布的数据，全球晶圆厂资本支出在2026年预计达到1520亿美元，其中先进制程（7nm及以下）产能扩建占比过半。地平线若要将征程7与“星空”系列推向量产，先进制程的产能获取与良率控制将是核心挑战，有待后续财报或官方声明进一步确认。

竞争格局与产业影响：国产替代窗口持续打开

在全球汽车芯片市场，英伟达、高通与Mobileye仍占据主要份额，但国产厂商正加速追赶。根据IDC 2025年发布的《中国自动驾驶芯片市场跟踪报告》，地平线2025年在国内自动驾驶芯片市场份额约为17%，排名第二，仅次于英伟达。征程7和“星空”系列的推出，有望进一步缩小差距。同时，随着中美技术博弈深化，国内车企对国产芯片的需求明显增强，这为地平线提供了可贵的窗口期。 但需注意，当前征程系列芯片主要应用于L2+级方案，征程7能否在L3及以上场景获得车企认证与规模化订单，仍需时间检验。此外，舱驾一体产品对软件栈与工具链的完善度要求极高，地平线需进一步强化其开发平台生态，否则可能影响客户采纳速度。

数据参考

• Gartner预测，全球汽车半导体市场规模在2026年将达到692亿美元，其中ADAS与自动驾驶芯片占比约22%（Gartner，2025年）。
• SEMI数据显示，2026年全球晶圆厂资本支出预计为1520亿美元，先进制程产能扩建占比过半（SEMI，2026年第一季度报告）。
• IDC报告指出，地平线在中国自动驾驶芯片市场2025年份额约为17%，排名第二（IDC，2025年发布）。
• 本期新闻中，已确认事实为：地平线敲定征程7目标算力，舱驾一体产品命名“星空”（汽车之家，2026年7月25日报道）。其他数字或细节均未在独家新闻中提供，故未予列示。 #AI #地平线 #智能驾驶芯片 #舱驾一体